目前，提升硅凝胶导热性能的主要方法是大量添加导热填料。尽管氧化铝被广泛使用，但即便是高比例填充，也很难达到理想的导热效果，同时还伴随着粘度增加和挤出性能下降的问题。氮化物则可能导致严重的增稠问题，影响挤出工艺，或者因水解而在双85测试（即温度循环和湿度循环测试）中长时间无法保持稳定，从而影响其可靠性。至于其它高导热材料，如碳材料和金属材料，它们本身的绝缘性不佳，不能满足电子行业对电学性能的要求。

     为了解决上述问题，关键在于采用高性能导热填料，东超新材的DCN-10K9等导热粉体材料，以建立有效的导热网络。导热粉末主要采用特殊的高导热填料，并辅以自主研发的多元有机化合物进行表面处理。处理过程中，有机团簇被牢固地固定在粉末颗粒表面，增强了填料与基体材料之间的相容性，并减少了复合材料内部的摩擦力。即使在较高的填充比例下，这些导热粉末仍能保持良好的相容性、挤出性能和优异的可靠性，满足行业要求。

      以下是DCN-10K9导热粉体材料制备的导热凝胶性能数据（实验数据为东超新材实验室所得，且数据可跟根据需求调整，不代表最终应用数据，仅供参考）：