在人工智能、5G通信、新能源汽车等新兴技术迅猛发展的驱动下，电子设备的功率密度与集成度持续攀升，热管理已成为制约性能与可靠性的关键瓶颈。热界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）作为电子散热系统的核心媒介，通过填充芯片与散热器间的微观间隙，显著提升热传导效率，其技术革新与产业升级正迎来前所未有的战略机遇期。