陶氏:导热凝胶斩获 2025 BIG 创新奖!
中国粉体网 2025/2/13 15:25:15 点击 1906 次
导读陶熙™ TC - 3080 导热凝胶。

中国粉体网讯


一元复始,万象更新,陶氏公司又将BIG创新奖收入囊中。


据了解,陶氏已经连续9年荣获BIG创新奖,此次获得六项技术奖项,追平了2024年创下的纪录。其中,陶熙™ TC-3080 导热凝胶(DOWSILT TC-3080 Thermal Gel)是个不折不扣的“实力派”。


AI浪潮下,热管理“愈热”


在以人工智能(AI)为首的高新科技浪潮影响下,自动驾驶汽车、智能电子设备、功率芯片、云计算和数据中心设备的热管理都被提出更严格的要求。


导热凝胶是一种半固体的热界面材料(TIM),它既像液体又像固体,主要用于填补散热接触面间的空隙,从而减少界面气隙,降低接触热阻,具有良好的导热性能,广泛用于电子产品领域。这种材料可以通过点胶机轻松挤出,不受电子器件形状和大小的限制,能有效填充发热器件和散热器件之间的微小间隙,达到给器件降温的目的。


图源:陶氏官网


陶熙™ TC - 3080 导热凝胶


DOWSIL™ TC-3080 可固化导热凝胶是一种具有加速热固化的室温固化产品,具有超柔软且工作时间长,可用于阵列电源芯片、5G、自动驾驶汽车和电信等电子应用中的散热。



1)较高导热,稳定可靠

该款导热凝胶拥有7.0W/m·k较高导热系数和较低的热阻,尤其在高温、高湿下具备优异稳定性,能帮助电子设备和基础设施实现可靠运行。


2)超低厚度,紧密高效

作为一款单组分的超软凝胶,在常规压力下可实现超低的界面厚度,有助于实现紧密热连接,高效热传导。


3)易于加工,灵活可控

其凭借良好的流动和润湿能力,可提供优异的印刷和点胶特性,甚至能直接在产品上进行超快速精密打印。在室温下工作时间更长,组装中应力更小,可满足不同的加工需求,让工艺更弹性,更稳定。


2025 BIG创新奖


2025 BIG创新奖是一个全球性、权威性的奖项。通过专有的评判模型和独特的评分系统来衡量企业在不同业务领域的表现,旨在表彰以创新方式,将新想法新理念化为现实的组织、产品和个人,更是对获奖者推动行业创新和可持续发展成就的认可。


关于陶氏


陶氏公司(纽约证券交易所代码:DOW)是世界领先的材料科学公司之一。公司为全球160个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务,在31个国家/地区设有生产基地,拥有约35900名员工。



陶氏在2023年的销售额约为450亿美元。公司将可持续发展的原则贯彻于化学和创新,为各消费市场提供更加优质的产品,包括纯水、食品、药品、油漆、包装,以及个人护理产品、建筑、家居和汽车等众多领域。


参考来源:

1.Dow陶氏公司官网,中国粉体网

2.缪小冬等. 导热凝胶的研究进展.橡胶工业

3.陈维斌. 导热硅凝胶的研究与应用进展.中国胶粘剂


(中国粉体网编辑整理/轻言)

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