中国粉体网讯  近日，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种散热结构及电子设备”的专利，公开号CN 119497336 A。

随着电子设备性能的提升，相应功率器件的散热要求也相应提高。以开关电源为例，作为一种典型的高频化电能转换装置，随着人工智能(artificial intelligence，AI)、第五代移动通信(5th generation mobile networks，5G)及云等应用的快速发展，超算中心、服务器、路由器的功耗需求不断提升；在电源功率密度不断提升的同时，需要适应电源的高密度小型化发展趋势，散热问题是制约电源高密发展的关键瓶颈之一。因此，需要在器件功率不断增加，体积不断缩小的情况下，有效提升高功率器件的散热效果。

华为公开的相关专利提供了一种散热结构及电子设备，通过散热结构的结构优化，能够有效提升散热能力，满足高密度小型化应用场景的散热性能要求。

一方面提供了一种散热结构，该散热结构包括冷却装置、导热层、第一电路板以及第一功率器件；其中，第一功率器件固定设置在第一电路板的第一板面上，形成功率组件；第一电路板与冷却装置固定连接，且该第一电路板的第二板面与冷却装置的连接面相抵接；在冷却装置的连接面设置有内凹部，该内凹部的外廓位于第一电路板与冷却装置相抵接的区域内，半固态导热材料置于内凹部中形成导热层。如此设置，基于该内凹部可控制半固态导热材料相对于板面产生滑移，可避免半固态导热材料垂流影响导热界面的接触面积，从而有效地将热量传导至冷却装置，为满足高功率密度产品布局的散热要求提供了技术保障。

本申请实施例提供的一种散热结构的示意图

另外，基于半固态导热材料较高的导热系数，在导热的同时填充空隙，可降低散热结构的绝对热阻，实现低热阻高导热散热。与此同时，基于该散热结构的良好散热能力，第一功率器件可利用第一电路板与其他功率器件之间可靠通流连接。此外，在提高导热性能并改善散热效果的基础上，半固态导热材料置于内凹部中，第一电路板与冷却装置的抵接面之间直接相抵接触，半固态导热材料的配置不会增加板面厚度方向上的尺寸，能够合理控制散热结构的厚度尺寸，符合产品小型化的设计趋势。

在半固态导热材料选择上，可选用导热硅脂、导热硅胶或者导热凝胶，如导热系数为6W/(m·K)的导热凝胶。

参考来源：国家知识产权局

（中国粉体网/山川）

注：图片非商业用途，存在侵权告知删除