中国粉体网讯  近期，德邦科技(688035)在互动平台透露，其控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技提供一款热界面材料。虽然公司表示该业务目前占整体收入比例较低，对业绩影响有限，但这一消息背后却暗藏着半导体材料与人形机器人两大热门赛道的深度交融。

合作背景

德邦科技作为国内领先的电子封装材料供应商，产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域。公司在2024年底完成了一项战略性收购——以2.58亿元现金收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司89.42%的股权。泰吉诺自2018年成立以来，专注于高端导热界面材料的研发和销售，主要应用于半导体集成电路封装市场。这次收购使德邦科技快速获得了在高端导热材料领域的技术能力和市场份额。

图源：泰吉诺

宇树科技则是国内人形机器人领域的明星企业，近日，因其人形机器人G1全球首次完成侧空翻而引发行业关注。作为机器人赛道的新锐力量，宇树科技对高性能材料的需求日益增长，特别是解决机器人运动过程中产生的热量管理问题。

两者的合作始于2023年第四季度，德邦科技通过泰吉诺向宇树科技供应一款专用于人形机器人的热界面材料。虽然德邦科技在公告中谨慎表示该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业绩影响很小，但从产业角度看，这一合作可能只是冰山一角。

技术解析

热界面材料(Thermal Interface Materials, TIMs)是解决电子设备散热问题的关键材料，主要用于填补两个固体表面之间的微小空隙，提高热传导效率。在人形机器人中，热管理尤为重要，原因有三：

首先，高功率密度。人形机器人集成了大量电机、传感器和计算单元，特别是关节处需要承受频繁的启动、制动和负载变化，会产生大量热量。若散热不良，轻则影响性能，重则损坏元器件。

其次，紧凑空间限制。人形机器人的结构设计追求仿生和轻量化，留给散热系统的空间极为有限。传统散热方案如风扇或大型散热片往往难以应用，这使得高效的热界面材料成为必选项。

第三，可靠性要求。不同于消费电子产品，人形机器人需要在各种环境条件下长期稳定工作，其热界面材料必须耐受机械振动、温度循环等严苛条件。

宇树首款通用人形机器人

泰吉诺提供的这款热界面材料很可能是针对机器人关节或主控芯片的特殊配方产品。从德邦科技的产品线来看，这类材料可能具备高导热系数、低热阻、良好柔韧性等特点，能够适应机器人运动过程中的形变需求。

值得注意的是，德邦科技在互动平台提到，其产品可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。这表明公司对人形机器人市场的布局不止于热界面材料，而是有着更全面的技术储备和市场规划。

未来展望

德邦科技与宇树科技的合作，或许只是材料科学与机器人技术融合的一个开始。展望未来，几个趋势值得关注：

1.多功能集成材料将成为发展方向。下一代机器人材料可能同时具备导热、导电、传感甚至自修复等多种功能，大大简化机器人设计和制造流程。

2.仿生材料应用扩大。借鉴生物体的热管理机制(如人体汗腺散热)，开发新型热界面材料，可进一步提高机器人系统的能效和可靠性。

3.可持续材料受到重视。随着环保要求提高，可回收、可降解的机器人材料将更具竞争力，这也为材料企业提出了新的研发课题。

结语

德邦科技子公司向宇树科技供应热界面材料的消息，看似只是企业日常经营中的一小步，却折射出中国科技产业创新融合的大趋势。在半导体材料与人形机器人这两个代表国家科技竞争力的领域，中国企业正通过产业链协同创新，逐步构建自主可控的技术体系。

正如德邦科技在收购泰吉诺时所言："在快速变化的半导体行业，整合资源、实现优势互补将是成功的关键"。这句话，或许同样适用于正在兴起的人形机器人时代。

参考来源：

1.界面新闻、财联社，证券时报

2.德邦科技、泰吉诺以及宇树科技官网，网络公开信息

（中国粉体网编辑整理/轻言）

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