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【原创】陶瓷大件、氮化物基板烧结的痛点该如何解决？——访江苏瑞邦高热制品有限公司总经理韦国文

导读 本期为您分享的是江苏瑞邦高热制品有限公司总经理兼技术总监韦国文的专访。

中国粉体网讯 在半导体产业链中，以先进陶瓷为代表的关键零部件是支撑半导体设备实现先进制造的重要载体，也是目前国产化替代的重要领域。同时，以碳化硅为代表的第三代半导体材料已展现出极其重要的战略性应用价值，其中碳化硅单晶制备占据价值链最核心位置。4月25日，由中国粉体网主办的“第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会暨第三代半导体SiC晶体生长技术交流会”在江苏苏州隆重开幕，会议期间，我们邀请到众多专家学者做客“对话”栏目，围绕先进陶瓷在半导体行业的应用研究及碳化硅单晶生长技术及产业化进行了访谈交流。本期为您分享的是江苏瑞邦高热制品有限公司总经理兼技术总监韦国文的专访。

中国粉体网：韦总，您好，请您简单的介绍一下江苏瑞邦高热制品有限公司。

韦总：我们江苏瑞邦高热制品有限公司是受苏州瑞邦新材料有限公司控股的公司，苏州瑞邦新材料有限公司成立于2007年，主要从事于高技术多孔陶瓷窑具的研发、生产和销售，这些陶瓷窑具主要应用于先进陶瓷的烧结。2009年，我们在盐城大丰区被招商引资，成立了江苏瑞邦高热制品有限公司，依然以陶瓷窑具为主，到2013年，我们开始研发烧结设备。

目前，我们公司有两个车间事业部。第一个是陶瓷窑具事业部，主要是烧陶瓷大件，第二个事业部主要是生产气氛炉，以及烧陶瓷大件的电热式气炉。

中国粉体网：韦总，请您介绍几款用于先进陶瓷行业比较有特色的设备。

韦总：我们比较有特色的设备还是挺多的。在半导体领域，我们目前有两款设备是比较有特色的。

第一个是半导体大件烧成的电热式气炉。这款电炉与一般的电炉不同，它是根据燃气炉的烧成环境研发出来的。第一，它有足够的排胶动力，第二，它有足够的烧成效率。第三，它和燃气炉一样具有足够的产能。所以这款炉子目前已经应用于很多陶瓷大件企业，订单需求非常旺盛。

第二款服务于氮化铝、氮化硅基板的排胶的炉子。之前我国的氮化物排胶都是采用真空形式，对排胶的洁净度不利，也不好控制，经常出现开裂翘曲问题。根据有机分子的特性，我们研发了一款气氛热脱水的炉子。它是通过热空气、活性氧分子的前端打入，后端进行挥发，已经很成功的应用于氮化硅基板的排胶。

中国粉体网：韦总，您刚刚也提到陶瓷大件开裂的问题，那造成开裂的原因是什么呢？

韦总：这是一个系统化的问题，这个问题也比较专业。我们瑞邦根据20年的经验做了一些总结。

第一个原因当然是粉体的因素，粉体本身是没有问题的，主要是在物理改性以后，对粉体的可塑性要求比较高，而改性后形成的造粒粉往往表现为空心的，很细，很硬，这对下一道工艺的成型造成了很大的困难，比如说颗粒硬度大，成型的压力就需要很大，而压力大了，泄压的时候，它的应力释放就会有要求，和一般件的应力释放相比，肯定是要慢一些。那么根据中国传统的陶瓷经验，一般认为等静压，压好以后就可以直接泄压。实际上我们通过很多次的实验发现，过快的泄压对产品的应力释放是不一样的。超大的零件上会有很多肉眼不可见的裂纹，如果没有发现直接放进炉子里头就会产生开裂问题，那很多用户就会觉得这个炉子是不是有问题，烧成曲线是不是有问题？其实，一台好的炉子对于这种进入前产生的一些瑕疵问题，是可以缓和的，但也不能绝对的解决。

炉子只能解决三个问题，一个胚体进入以后，分为三个步骤：第一个是针对有机分子，如何去裂解它、排除它，确保在排胶的时候不会开裂。第二个就是对陶瓷的预热过程，这个要在1200℃以前完成。第三个就是慢速升温。我们公司做的电热式气炉完全是针对这三个过程配置的。比如说，最重要的过程，我们必须要微负压排胶，这方便有机物挥发。这就等于送你一杯开水，它需要蒸发，那么我如果加一个力，它会蒸发快一些。这个炉子目前在市场上用的比较广泛，也比较成功。与燃气炉相比，优势在于它有足够的效率、足够的合格率、以及很自由的功能和配置。

中国粉体网：请问韦总，公司的售后服务是如何开展的呢？

韦总：我们的售后服务其实是比较全面、人性化的。主要是去客户那里，进行实际考察，和他们分析大件为什么会开裂，如何来解决开裂。许多问题是在进入以前发生的，比如说如何选择造粒粉，如何判定造粒粉，如何对一些体积比较大的零件等静压成型，如何去改变它的程序获得一个完好的胚体，以及进到我们的电热水气炉里，应该如何去排除它的有机物，如何去烧结，如何去控温？

当然抱怨的声音也是有的，作为一家设备生产企业，我们不可能从头开始指导一个企业完成整个陶瓷的生产制成，所以我们对于客户是理解的，尊重的，公司一直强调不对抗客户、不否定客户，尽最大努力做好售后服务。

中国粉体网：好的，感谢韦总接受我们的采访，谢谢！

（中国粉体网编辑整理/梧桐）

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