总投资约10亿元！半导体用碳化硅部件国产化再提速！

中国粉体网讯  8月27日，湖南德智新材料有限公司（以下简称“德智新材”）半导体用SiC部件材料研发制造基地项目正式签约落户无锡惠山经开区。

据悉，德智新材在惠山经开区注册成立了无锡德智半导体材料有限公司和子公司。无锡德智半导体材料有限公司计划总投资约10亿元，通过购置自动化、智能化程度较高的生产检测设备，建立20条集成电路外延用零部件生产线、5条碳化钽涂层生产线，同时建设一流的半导体科研实验室，打造研发制造基地，项目预计5年内全面达产。子公司作为配套企业，将在新基地项目建设期间同步开展业务。

碳化硅部件在半导体制程中万分重要

半导体产业是构建我国战略科技力量的核心支撑产业，而半导体零部件则是决定我国半导体产业高质量发展的关键领域。一般而言，半导体设备零部件占设备总支出的70%左右，以刻蚀机为例，主要关键部件占设备总成本的85%。

精密陶瓷部件是最具有代表性的半导体设备零部件材料，在化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入、刻蚀等一系列半导体主要制造环节均有重要应用。

来源：Wind，梧桐树半导体整理

其中，碳化硅陶瓷具有高的弹性模量和比刚度，不易变形，并且具有较高的导热系数和低的热膨胀系数，热稳定性高，因此碳化硅陶瓷作为一种优良的结构材料在半导体设备中有广泛的应用。例如在研磨抛光吸盘、光刻吸盘、检测吸盘、精密运动平台、刻蚀环节的高纯碳化硅部件、封装检测环节中精密运动系统等等，作用极其重要。

德智新材：获华为力捧，碳化硅部件国产化的重要参与者

据悉，德智新材专注于半导体用碳基及碳化物陶瓷部件材料研发、生产和销售，是国内最早采用CVD技术研发制造先进半导体用SiC材料的科技型企业之一，其主要产品有SiC涂层石墨基座、SiC蚀刻环等。

SiC涂层石墨盘稳定性要求高，其可靠性直接影响晶圆外延生长的一致性和良率。由于技术壁垒极高，该产品长期被美、日、德等国家所垄断。2020年，德智新材自主设计的国内最大化学气相沉积设备正式投入使用，SiC涂层石墨基座顺利实现产业化，成为国内半导体行业突破国外技术垄断的关键产品之一。

蚀刻环是半导体蚀刻工艺的重要耗材，但是SiC蚀刻环对材料纯度要求极高，过去完全被少数海外巨头垄断。德智新材采用自主研发的CVD设备生长SiC本体，再进行精密加工成形，突破了这一技术难关。目前，德智新材半导体用SiC蚀刻环项目已率先在国内实现了量产交付。

依靠国内领先的技术、设备和高水平研发团队，性能卓越的产品及在良率和寿命方面接近国际先进水平的优势条件，德智新材频频得到资本的青睐。2021年9月，德智新材新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本由1471.98万元人民币增加至1766.38万元人民币，增幅为20%。2023年10月，德智新材宣布完成数亿元人民币的战略融资，此次融资主要用于德智新材株洲、无锡两地产能扩建与研发投入。

半导体设备零部件及关键耗材供应链不完善是当下中国半导体产业屡遭“卡脖子”重要原因。作为半导体加工环节的关键耗材提供商，此次德智新材在碳化硅部件技术与产业上的进一步突破对我国整个半导体产业安全发展具有重要意义。

来源：无锡惠山官微、粉体网

（中国粉体网编辑整理/山川）

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