供应至2027年！英飞凌为小米SU7供应碳化硅功率模块及芯片

中国粉体网讯  5月6日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者——英飞凌科技股份公司宣布，将为小米SU7智能电动汽车供应碳化硅HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块及芯片产品至2027年。

英飞凌方面称，为小米SU7 Max版供应两颗1200 V HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC模块，此外，还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应用中的EiceDRIVER™栅极驱动器和10款以上的微控制器。

CoolSiC™ G2 1200 V 碳化硅 MOSFET 分立器件（图源：英飞凌官网）

HybridPACK™ Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列，自2017年以来已累计出货近850万颗。该CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。例如，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。

小米SU7（图源：小米官网）

英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示，很高兴与小米汽车这样新兴蓬勃的汽车品牌建立合作。作为汽车行业的领先供应商，英飞凌提供广泛的产品组合，对不同系统有着深刻的理解，且拥有多个生产基地，能充分助力未来移动出行。

小米汽车副总裁、供应链部总经理黄振宇表示，两家公司的合作不仅有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定，还能帮助公司打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。

此外，两家公司还同意在SiC汽车应用领域开展进一步合作，以充分发挥英飞凌碳化硅产品组合的优势。

参考来源：英飞凌汽车电子生态圈

（中国粉体网编辑整理/梧桐）

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