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日本浅泽(Ashizawa)DRYSTAR SDA 系列干式珠磨机
1 产品概述
DRYSTAR SDA 系列干式珠磨机是日本浅泽(Ashizawa Finetech)推出的干式微粉碎・分散设备。浅泽是日本专业的珠磨机制造商,产品线覆盖湿式微粉碎分散机、干式微粉碎机与脱泡搅拌机等,从实验室机型到量产机型全线布局;其中 DRYSTAR 系列以干式研磨为特色,在不使用溶剂的条件下实现粉体物料的超微粉碎。
与常规干式粉碎设备不同,DRYSTAR SDA 采用密闭研磨腔内的介质研磨方式:高速旋转的搅拌机构驱动研磨介质(微珠)运动,通过冲击、剪切、摩擦与压缩作用将干粉物料粉碎至亚微米级。SDA1 是台式连续式干式珠磨机,无需分级器即可获得亚微米颗粒,粉碎能力约为球磨机的 100 倍,最小样品量 0.5L 即可开始试验,适合研发与少量样品的快速验证。

2 工作原理与结构特点
2.1 干式珠磨粉碎原理
DRYSTAR 的干式研磨在密闭研磨腔中进行:原料经进料器送入研磨腔,腔体内通入空气或惰性气体形成干式氛围,可根据需要添加助磨剂;高速旋转轴驱动研磨介质(微珠,直径约 1.5〜8mm)剧烈运动,物料在介质之间及介质与腔壁之间受到反复的冲击、剪切、摩擦与压缩作用而破碎细化。研磨后的物料经分离器(筛网)与介质分离,细粉由粉尘收集器收集成为成品,整机按连续式(pass 式)运转,可稳定地进行批量微粉生产。

2.2 无需分级器・低磨损设计
DRYSTAR 通过介质研磨与分离结构的配合,无需外部分级器即可获得亚微米至微米级的窄粒度产品,简化了工艺流程。与湿式珠磨相比,干式珠磨采用油封、气封等较简单的轴密封结构,接液部材磨损约为湿式工艺的十分之一,维护更简便;同时干式介质研磨的机械化学效应显著,可在粉碎过程中对颗粒表面进行改性处理,有利于颗粒的复合化与功能化。
2.3 机型构成
SDA 系列从台式实验室机型 SDA1 起步:研磨室容量 1.0L、驱动功率 3.5kW,最小样品量 0.5L,采用连续 pass 式运转,使用珠径 φ1.5mm 与 φ3.0mm,接液部材可选陶瓷与金属;生产机型 SDA5 研磨室容量 4.0L、驱动功率 5.5kW,单遍次即可达到单微米级粉碎,能量成本极小并兼具表面改性效果。全系列覆盖 SDA1〜SDA500,驱动功率 3.5〜200kW,研磨室容量 1.0〜500L,可从实验室直接放大至大规模生产。

3 型号规格与选型

4 特性对比与应用


- 加拿大Excelitas OmniCure LX500 UV‑LED点光源固化控制器
- 日本Niimi NZ系列 超细粒径氧化锆研磨球 0.01/0.03/0.05mm
- 日本High‑Techno‑Rise MKPF‑S100 粉体摩擦试验机
- 卢森堡HITEC IPHT 单粒硬度测试仪 炭黑颗粒破碎强度检测仪
- 日本ADVANCE‑RIKO MILA‑5000 卓上型红外灯加热装置
- 日本日清工程 TC系列 涡轮分级机 亚微米干式气流分级设备
- 日本ShopRKC BTM-30TAC-HT 高温型内置辐射温度计 IP69K 红外测温探头
- 日本CEMCO TCMD 搅拌机 CMP抛光浆液数字式化学混合机
- 日本RION MR-S1 浆料监测系统 CMP抛光液在线颗粒监控设备
