1 产品概述

在制药、食品与化学行业，粉体原料的混合、造粒、整粒与涂层处理通常需要多台设备、多道工序才能完成。日本愛知（AICHI）ECX-Ps粉体混合·造粒·整粒·涂层一体化装置，是株式会社チップトン（Tipton Co., Ltd.）开发的多旋回（Multi-Spin）涂层加工系统，一台设备即可完成包含微粒子在内的混合、造粒、整粒及涂层等所有处理工序，属于次世代型制药与食品加工系统。

ECX-Ps采用专利技术多旋回结构（Multi-Spin）与多面体闪光盘（Brilliant Disc）产生强力涡流，无论颗粒大小或比重如何，均可实现均匀的粒径、较高的球形度与更高的密度；处理时间仅为传统盘式设备的1/2～1/3，材料损失大幅降低，可处理从微粉到片剂级产品的广泛物料，广泛应用于医药品、健康食品、食品、化学品及工业产品等领域。

2 工作原理与结构

ECX-Ps的核心为多旋回结构：处理槽内的滚筒（ドラム）与圆盘（ディスク）独立驱动，旋转方向与转速可分别控制。高速旋转的圆盘使中心物料在离心力作用下向盘外缘滚动，并沿滚筒内壁上升，到达最高点后在大面积上均匀分散并返回盘中心，如此循环形成螺旋状强力涡流。传统盘式包衣机仅在物料堆表面产生旋转流动，而ECX-Ps使每一粒物料都持续运动、均匀承受离心力，从而实现锐利的粒度分布与均匀的加工效果。

圆盘与滚筒之间设有微小缝隙（スリット），通过缝隙连续均匀喷出空气（エアーブロー），可防止1mm以下的微粉落入缝隙，实现微粒子与轻量物的稳定加工；多面体构成的闪光盘进一步强化涡流，强力离心力同时擦拭处理槽内壁附着物，降低材料损失。装置无搅拌翼，不损伤内容物，且上方开放，易于与投入装置联动，自动化简便。

3 主要技术特点

ECX-Ps通过多旋回结构与强力涡流实现高效率、高品质、低损失的粉体处理，主要技术特点如下表所示。

4 技术规格

ECX-Ps系列提供High-Grade（高端）与Standard（标准）两种规格，共4种型号，容量覆盖40L～200L，材质可根据使用工况选择不锈钢（SUS抛光）或耐磨聚氨酯，并可承接特注设计与CE、UL、GMP规格。

5 应用领域

ECX-Ps适用于医药品、健康食品、食品、化学品及工业产品等广泛领域，对应颗粒化、球形造粒、整粒、微粒子涂层、糖衣、薄膜涂层及粉体混合等多种工艺。

6 造粒性能

ECX-Ps以强离心力赋予每一粒物料均匀的能量，可实现高球形度、高密度的造粒品。官方试验数据表明，粒径约10μm（d50）的原料粉体经ECX-Ps造粒后，可获得粒径约100μm（d50）且粒度分布锐利的球形颗粒；与传统盘式设备相比，造粒品的长径比由1.13改善至1.04（越接近1越接近真球），球形度显著提高。

ECX-Ps还可对应1mm以下微粉粒体的处理：通过圆盘与滚筒间缝隙的连续空气流防止微粉下落，使微粒子、轻量物也能稳定进行混合、造粒与涂层加工，扩大了粉体处理的应用范围。

7 结语

日本AICHI ECX-Ps粉体混合·造粒·整粒·涂层一体化装置以多旋回专利结构与强力涡流，在一台设备上实现混合、造粒、整粒与涂层的连续处理，处理时间仅为传统盘式设备的1/2～1/3，并实现高球形度、高密度、低材料损失的加工品质；40L～200L的型号阵容与SUS、耐磨聚氨酯材质选择，使其成为制药、食品与化学行业粉体加工与制剂开发的高效一体化解决方案。

森泽 2026-09-15 | 阅读：8

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