温馨提醒：以上粒径为电镜测试，粒度为马尔文纳米粒度仪测试，如上述规格不符合您要求，我们还可以根据您的要求定制不同浓度，PH的产品。

应用场景半导体

硅晶圆抛光

适用于300mm及以下尺寸硅晶圆的超精密化学机械抛光 （CMP） 工艺。

碳化硅衬底抛光

针对第三代半导体SiC衬底的高硬度特性 ，提供高效、低损伤的抛光解决方案。

客户价值

**表面质量

Ra值可达0.1nm以下 ，满足高端芯片制造要求。

提升芯片良率

显著降低表面缺陷率 ，提高*终产品良率。

优化生产成本

应用领域-光学

应用场景

提高光学元件表面光洁度，降低散射。

提升透过率、折射率等核心光学性能。

缩短加工周期，显著降低生产成本。

应用领域-精密模具

应用场景

硬质合金模具抛光

针对高硬度材料，实现镜面级抛光效果。

注塑模具抛光

提升注塑件表面光洁度，减少缺陷率。

客户价值

提升模具质量

提高表面质量，延长模具使用寿命。

降低生产成本

减少抛光工时，提高整体生产效率。