氧化硅抛光液 MYHSOP05

一、产品简介

MYHSOP05 是铭衍海（MYHMICRO）研发生产的高纯胶体二氧化硅抛光液，属于超精密终抛型 CMP 抛光耗材。产品以5nm 单分散球形纳米 SiO₂为磨料，采用稳定碱性水性体系，经多级纯化、精密分散与颗粒调控工艺制成，专为半导体、光学、显示面板、蓝宝石等材料的纳米级超精密抛光设计。

其突出特点是低缺陷、高洁净、高平坦、易清洗，可实现原子级表面光洁度，广泛用于各类硬脆材料的*终精抛工序，性能对标进口高端氧化硅抛光液，性价比与供货稳定性优势明显。

二、核心产品参数

· 产品型号：MYHSOP05

· 外观：半透明液体，无沉淀、无分层

· 核心磨料：纳米胶体二氧化硅（SiO₂）

· 一次粒径nm：3-10 nm

· pH 值（25℃）：9.5-10.5

· 包装：1kg/桶，9kg/箱

· 保质期：未开封 6 个月

三、产品特点

1. 超精密低缺陷抛光

5nm 超细粒径 + 单分散球形颗粒，抛光后表面粗糙度 Ra≤0.2 nm，无划痕、麻点、橘皮纹，亚表面损伤极低，适合终抛镜面加工。

2. 超高纯度与高洁净度

多级纯化工艺，重金属离子含量极低，可有效避免半导体、光学器件的离子污染；不含氯、硫、磷及 VOC，环保安全。

3. 分散稳定、工艺友好

体系稳定性强，长期存放不沉降、不团聚，适合自动化连续产线使用；化学作用温和，去除速率稳定可控，不易过抛。

4. 易清洗、无残留

水性体系亲和性好，抛后工件易冲洗，无磨料残留，不影响后续镀膜、键合、封装等工序。

5. 通用性强、适配广泛

可原液使用或轻度稀释使用，兼容聚氨酯垫、麂皮垫等多种抛光垫，适配多类硬脆材料精抛。

6. 国产替代、高性价比

性能对标国际高端 5nm 氧化硅抛光液，成本更低，交期稳定，支持批量供货与参数定制。

四、应用领域

· 半导体微电子

硅晶圆*终精抛、ILD 层间介质 CMP、化合物半导体（GaAs、InP 等）抛光、光掩模精抛。

· 高端光学元件

光学镜头、棱镜、滤光片、光纤连接器、激光晶体、石英元件的超精密镜面抛光。

· 显示与消费电子

LCD/OLED 玻璃基板、手机盖板玻璃、摄像头玻璃、手表镜面精抛。

· 蓝宝石与晶体材料

蓝宝石衬底、窗口片、铌酸锂、钽酸锂等晶体精抛。

· 精密陶瓷与硬脆材料

氧化铝 / 氧化锆陶瓷、陶瓷轴承、密封件、硬盘盘片精抛。

五、使用建议

· 推荐使用方式：原液直接精抛，高要求场景可 1:1～1:3 去离子水稀释。

· 适配抛光垫：精抛聚氨酯垫、麂皮垫、高密度无纺布垫。

· 后处理：抛后用去离子水或中性清洗剂冲洗，超纯水漂洗干燥。

· 储存：5–35℃密封避光保存，避免冻结与高温暴晒。