钨是一种难溶金属，钨的熔点是所有金属元素中**的，熔点为3422℃，密度与黄金接近具有良好的化学稳定性和耐高温性能，此外钨还具有高密度、高硬度、抗腐蚀等特点。

钼熔点为2620℃属于难溶金属，对人体无毒，耐腐蚀，易加工，并具有高熔点、高硬度、和良好的导电导热性。

钨钼合金（如Mo-30W、Mo-50W）通过在钼中添加钨形成连续固溶体，显著提升再结晶温度、高温强度及耐腐蚀性，同时密度增幅有限。该合金采用粉末冶金制备坯料并经变形加工，兼具钼的加工性与钨的高温性能。

高熔点，合金化后仍保持优异的高温稳定性。相比纯钼，钨钼合金的再结晶温度显著提高，高温下抗蠕变和抗软化能力更强。

对熔融金属如锌、铜、铝和某些腐蚀性介质，在酸性环境的耐蚀性优于纯钼或纯钨。

密度低于纯钨减轻结构重量。比纯钨更易加工，可通过锻造、轧制等塑性变形工艺制备，降低制造成本。

可通过调整钨钼比例优化热膨胀系数，匹配不同应用需求如电子封装、高温炉部件。

可作为加热器、托盘或夹具材料，用于碳化硅器件制造涉及高温步骤如外延生长、退火等，温度可达1500°C以上，传统金属如铝、铜无法承受。

高电导率和抗电迁移特性适合高功率器件的大电流互连。可通过溅射或蒸发形成薄膜，经高温退火后与碳化硅形成低阻欧姆接触。

钨钼合金薄膜可作为扩散阻挡层，抑制金属原子迁移，提升器件可靠性。

碳化硅器件的高功率密度要求高效散热。钨钼合金的高热导率可用于局部热沉或衬底背面金属化，降低热阻。