SS300 是一款基于RDL First FoPLP的Underfill工艺需求而开发的高稳定高精度Panel级点胶系统。

该系统集Panel自动上下料与Panel点胶功能于一体，可实现全自动Panel搬运、对位、预热、作业加热、抗翘曲、喷胶、胶形AOI检测等功能。兼容国际半导体通讯协议，同时配置PGV/AGV/OHT自动上下料接口，匹配信息化管理需求与无人化管理趋势。

特性优点

支持515x510mm/600x600mm Panel喷胶。

四阀独立喷胶系统。

独有的机械抗翘曲系统。

在Panel流转作业全过程中对温度进行精细管控并自动 校准，满足Underfill工艺需求的同时，保证产品安全。

全程录像监控，便于产品流转、作业过程观察及问题追 溯与分析。