• 适配高硬脆/高价值等多种材料加工

  既能对陶瓷基板、晶圆、薄片合金等薄脆材料进行超精密加工，也可适配碳化硅、氮化硼、碳纤维、金刚石等厚硬材料，且切割深宽比可达30:1以上。

• 加工面光滑无毛刺，无需后续打磨抛光

  借助高精度射流角度自动校准系统，并配合±0.2MPa的精密水流压力控制，保障切割面平整度。

• **限度降低高价值材料的损耗

  *小切割缝隙为25μm，有效减少材料浪费。

• 守护材料原有特性

  稳定的水流可实时为材料散热，材料热影响区≤5μm。

• 避免材料交叉污染

  采用非接触式加工方式，无机械应力产生，能有效规避因直接接触导致的材料磨损与交叉污染问题。

• 更具环保安全性

  加工过程中不产生粉尘及有害气体，同时水流可直接冲走碎屑，确保工作区域始终保持清洁。

合规性保障

CE认证，且满足SEMI S2安全规范要求。

切割面展示

• 碳基金刚石

• 铜基金刚石

• 氮化硼

• 氧化铝陶瓷

技术原理

激光传导信号原理:

当聚焦至微细水射流内部的激光传输至水-气边界时，入射角小于全反射临界角的激光能量皆发生全内反射传输现象。

基于上述特性，通过精准调控聚焦光斑尺寸和入射角，可使激光能量精准、稳定的沿着水射流向前传输，达到材料表面实现高质高效加工。