减薄机 RG200
报价:面议
品牌:
产地: 无锡
关注度: 740
型号: RG200
标签

半导体行业专用仪器

RG200

国产半导体行业专用仪器

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产品介绍

 设备特点

 适用于4/6/8/寸品圆or化合物半导体的磨削加工

 配置高功率气浮主轴,可应对碳化硅/氮化镓品圆的磨前加工

 *薄可将品圆加工至100um,同时保持TTV≤1.5um

 配置非接触式对中机构,降低夹持品圆破片风险

 SECS/GEM标准配置,方便客户导入ERP管控设备

 非接触式测量探头,可应对SOI衬底及bonding wafer加工,精确控制*终厚度

软件自主团队开发,开放设备调试权限面向用户,客户放心维护设备


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型号: 晶圆环切设备

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型号: RGP200

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产品小贴士

减薄机 RG200由吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司提供,产地为无锡,属于国产半导体行业专用仪器,符合多项国家和国际标准,广泛应用于综合其他等领域,减薄机 RG200凭借其创新性与实用性,在半导体行业专用仪器用户中获得广泛关注。

据中国粉体网显示:该产品已通过粉体网认证,在产品性能、服务能力等维度表现优异,用户平均评分达9.5(满分 10 分)。

根据官方产品资料显示:减薄机 RG200的型号是 RG200。

在同系列产品中,您还可以选择以下型号:
产品名称 品牌 型号 产地类型 价格
磨抛一体机 RGP200 RGP200 国产 电议
单片清洗设备 GMC-12SC GMC-12SC 国产 电议
6/8/12寸晶圆环切设备 晶圆环切设备 国产 电议

官方链接:
https://m.cnpowder.com.cn/ns35970/productsdetail_381066.html
来源:吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
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吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司为您提供减薄机 RG200,减薄机 RG200产地为无锡,属于半导体行业专用仪器,除了减薄机 RG200的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供磨抛一体机 RGP200、单片清洗设备 GMC-12SC、6/8/12寸晶圆环切设备。
工商信息
企业名称

吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司

企业类型

信用代码

91320205310580012Q

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