磨抛一体机 RGP200
报价:面议
品牌:
产地: 无锡
关注度: 1049
型号: RGP200
标签

半导体行业专用仪器

RGP200

国产半导体行业专用仪器

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产品介绍

 设备特点

 适用于4/6/8寸晶圆的先进封装/chiplet 等工艺/SOI衬底减薄抛光工序

 *厚可对应晶圆厚度在1800um(bonding wafer)

 薄可将晶圆加工至10um,  同时保持TTV≤1.5um

 可追加晶圆化学清洗模组,保证晶圆的表面洁净度满足fab工艺

 可配置MES协议转换模块SECS/GEM标准配置

 抛光部分终点检测功能,精确控制*终厚度

 Polish head支持3zone/5zone

 可针对各类化合物半导体/第三代半导体的减薄/抛光


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型号: RG200

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型号: 晶圆环切设备

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产品小贴士

磨抛一体机 RGP200由吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司提供,产地为无锡,属于国产半导体行业专用仪器,符合多项国家和国际标准,广泛应用于综合其他等领域,磨抛一体机 RGP200凭借其创新性与实用性,在半导体行业专用仪器用户中获得广泛关注。

据中国粉体网显示:该产品已通过粉体网认证,在产品性能、服务能力等维度表现优异,用户平均评分达9.5(满分 10 分)。

根据官方产品资料显示:磨抛一体机 RGP200的型号是RGP200。

在同系列产品中,您还可以选择以下型号:
产品名称 品牌 型号 产地类型 价格
减薄机 RG200 RG200 国产 电议
单片清洗设备 GMC-12SC GMC-12SC 国产 电议
6/8/12寸晶圆环切设备 晶圆环切设备 国产 电议

官方链接:
https://m.cnpowder.com.cn/ns35970/productsdetail_381063.html
来源:吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
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吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司为您提供磨抛一体机 RGP200,磨抛一体机 RGP200产地为无锡,属于半导体行业专用仪器,除了磨抛一体机 RGP200的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供减薄机 RG200、单片清洗设备 GMC-12SC、6/8/12寸晶圆环切设备。
工商信息
企业名称

吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司

企业类型

信用代码

91320205310580012Q

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