湖南联合半导体科技有限公司
  • 厚朴思
    参考报价:电议
    型号:刻蚀环
    产地:北京
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  • 详细介绍:


    产品介绍:

    提高洁净的刻蚀环境,保证刻蚀精度和质量,用于晶圆刻蚀工艺

    适用机型:

    第三代半导体刻蚀机

    产品参数:

    基材:CVDSiC(纯度>6N)

    特点:纯度高,耐腐蚀,高强度,化学性能稳定