西安晟光硅研半导体科技有限公司
  • 晟光硅研
    参考报价:电议
    型号:晶圆打孔
    产地:西安
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  • 详细介绍:


    1.相较传统激光设备,对材料厚度没有限制,打孔的重要指标如圆度、锥度、位置精度、内壁光洁度均有突出优势,可避免裂纹的产生和扩大;2.设备自动化程度高,可通过CAD文件传导实现高效加工,节省人力。