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公司简介

公司成立于2021年2月,注册资本2474万元人民币,企业研发中心位于西安航天基地;公司主要从事微射流激光先进技术设备的研发和制造,设备主要面向半导体材料、航空航天、特种金属、多层复材客户;在加工效率、加工质量等方面优势明显,新型技术方案的推出,给广泛的特种材料加工市场带来全新的思考和变革。
公司是国内**家完全实现商用化微射流激光先进技术设备的研发/制造企业,已通过数家国内典型客户、多个领域的验证并获得订单,全面进入批量应用前工艺匹配阶段。

工商信息
企业名称

西安晟光硅研半导体科技有限公司

信用代码

91610138MAB0R1N2X0

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