晶圆切片产品中心

西安晟光硅研半导体科技有限公司

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产品详情

晟光硅研

晶圆切片

参考报价：电议
型号：晶圆切片

产地：西安
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详细介绍：

性能

6英寸单片晶圆片降低衬底总成本35%;效率提升8倍

FRT表面形貌测试 BOW=1.4um

AFM表面测试 Ra=0.73um

晶片表面可直接进行CMP

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