1 年

高级会员

已认证

全自动晶圆隐形切片设备
报价:面议
品牌: 江苏元夫
产地: 江苏
关注度: 35
型号: 全自动晶圆隐形切片设备
展位推荐
更多  
产品介绍

设备特点

晶圆尺寸:  8-12inch

速度: 1000mm/s

位置精度:  ±1.0μm

平台重复精准度:  ±0.5μm

自动匹配高度:    Cover

**切割厚度:    1.7mm


问商家
相关产品
更多  
全自动8吋减薄机

型号: 全自动8吋减薄机

面议
全自动12吋减薄机& Inline一体机

型号: 全自动12吋减薄机& Inline一体机

面议
TSV晶圆钻孔设备

型号: TSV晶圆钻孔设备

面议
全自动晶圆环切取环设备

型号: 全自动晶圆环切取环设备

面议
推荐产品 供应产品
江苏元夫半导体科技有限公司为您提供江苏元夫全自动晶圆隐形切片设备,全自动晶圆隐形切片设备产地为江苏,属于半导体行业专用仪器,除了全自动晶圆隐形切片设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供全自动12寸晶圆抛光机、TSV晶圆钻孔设备、全自动12吋减薄机& Inline一体机。
工商信息
企业名称

江苏元夫半导体科技有限公司

企业类型

信用代码

91320214MA223HR07X

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

分类

留言咨询

留言类型

需求简述

联系信息

联系人

单位名称

电子邮箱

手机号

图形验证码

点击提交代表您同意《用户服务协议》《隐私协议》