激光钻孔半导体晶圆切割产品中心

江苏元夫半导体科技有限公司

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产品详情

江苏元夫

激光钻孔半导体晶圆切割

参考报价：电议
型号：激光钻孔解决方案半导体晶圆切割

产地：江苏
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详细介绍：

设备特点

处理速度快;超高圆度;孔壁光滑;边缘平整、光滑、无毛刺;陡峭的侧壁(高锥度);

显著降低碳化.

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