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全自动晶圆背面打标设备
报价:面议
品牌: 江苏元夫
产地: 江苏
关注度: 1390
型号: 全自动晶圆背面打标设备
标签

半导体行业专用仪器

全自动晶圆背面打标设备

国产半导体行业专用仪器

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产品介绍

设备特点

兼容双Loadport上料结构设计

全自动机器人上料

适用于各种材料,应用范围广

配备核心HBC,工艺高效

兼容高达10mm弯曲的软晶圆片

整机精度:±50µm


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产品小贴士

全自动晶圆背面打标设备由江苏元夫半导体科技有限公司提供,产地为江苏,属于国产半导体行业专用仪器,符合多项国家和国际标准,广泛应用于石油/化工、综合其他等领域,全自动晶圆背面打标设备凭借其创新性与实用性,在半导体行业专用仪器用户中获得广泛关注。

据中国粉体网显示:该产品已通过粉体网认证,在产品性能、服务能力等维度表现优异,用户平均评分达9.5(满分 10 分)。

根据官方产品资料显示:全自动晶圆背面打标设备的品牌为江苏元夫。

在同系列产品中,您还可以选择以下型号:
产品名称 品牌 型号 产地类型 价格
全自动12吋减薄机& Inline一体机 江苏元夫 全自动12吋减薄机& Inline一体机 国产 电议
激光钻孔 半导体晶圆切割 江苏元夫 激光钻孔解决方案 半导体晶圆切割 国产 电议
TSV晶圆钻孔设备 江苏元夫 TSV晶圆钻孔设备 国产 电议

官方链接:
https://m.cnpowder.com.cn/ns35394/productsdetail_370780.html
来源:江苏元夫半导体科技有限公司
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江苏元夫半导体科技有限公司为您提供江苏元夫全自动晶圆背面打标设备,全自动晶圆背面打标设备产地为江苏,属于半导体行业专用仪器,除了全自动晶圆背面打标设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供全自动12寸晶圆抛光机、全自动12吋减薄机& Inline一体机、激光钻孔 半导体晶圆切割。
工商信息
企业名称

江苏元夫半导体科技有限公司

企业类型

信用代码

91320214MA223HR07X

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注册资本

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