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全自动晶圆开槽/全切设备
报价:面议
品牌: 江苏元夫
产地: 江苏
关注度: 32
型号: 全自动晶圆开槽/全切设备
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产品介绍

设备特点

适合用于Low-k、氮化铝(AlN)、氧化铝陶瓷等材料的激光开槽

适合用于硅、砷化镓(GaAs)等材料,厚度200μm以下薄晶圆无崩边高品质全切

8/12英寸兼容,支持纳秒/皮秒

双路多beam并行加工

实现10-90µm开槽宽度连续可调

可加工20μm以内超窄切割道

整机精度:<±2µm


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江苏元夫半导体科技有限公司为您提供江苏元夫全自动晶圆开槽/全切设备,全自动晶圆开槽/全切设备产地为江苏,属于半导体行业专用仪器,除了全自动晶圆开槽/全切设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供全自动12寸晶圆抛光机、全自动12吋减薄机& Inline一体机、TSV晶圆钻孔设备。
工商信息
企业名称

江苏元夫半导体科技有限公司

企业类型

信用代码

91320214MA223HR07X

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