产品基本信息

专为集成电路及分离式组件应用而研发，设备尺寸小巧LFM-DB0002全自动固晶机，，具有超快速和离精度的优点。 配有出色的双点胶系统， 支持菌胶、 点胶、 画胶工艺。 **可支持12英寸的晶圆。 可应对SOP、 DFN、QFN、QFP、SOIC等类型的封装。

焊头压力可控， 吸嘴高度由线位移传感应器实时监测，预知吸嘴寿命线性凸轮，勾速推顶

高精度棒式直线电机+高分辨率光栅读数头组合