苏州镭明激光科技有限公司成立于2012年4月，注册资本为2288万，公司坐落于苏州工业园区金鸡湖大道99号。致力于研发、生产与销售各类高端工业应用超精密激光设备主要是激光切割设备，应用于半导体封装。公司主要产品有:激光开槽设备、激光隐形切割设备、品國裂片设备、TSV钴孔设备、stip 打标设备、多功能倒膜设备、晶圆贴膜设备、固晶设备、UV 解胶设备、IC 卷盘包装设备等。公司拥有一支包括机械、电气、软件、光学、控制与工艺等相关专业的优秀技术队伍，并承担多个省、市级科研攻关项目，技术产品已交付众多行业标杆企业。