垂直氧化系统用于IC集成电路、MEMS、电力电子器件、光电子器件等领域，6"、8"晶圆的氧化、合金、退火等工艺。

产品性能：

*垂直结构，高效产能，150片/批

*稳定优良的成膜均匀性，重复性好

*微环境低氧控制先进技术

*硅片颗粒度控制稳定，国际标准

*全自动流程，盒对盒，AGV对接

配套工艺：

*氧化：干氧/湿氧（DCE, HCL）

*氮、氢退火，烧结、合金，固化等

*快速热退火