简介

在过去的十年里，功率半导体市场发生了很大变化。其中对这个市场影响**的变化之一是使用无铅芯片粘接材料的趋势。

铟泰公司针对高温无铅焊接研制了一种被称为BiAgX®的焊锡膏技术，它形成的焊接点在温度高于260°C时重熔。

欢迎咨询任何关于BiAgX®的问题。