典型应用

磁性材料、电子元器件、功能陶瓷、结构陶瓷等产品的排胶、烧结工艺

参数及特点：

◆ 额定温度：1400/1600℃；

◆ 有效尺寸：350×400×500mm (W×H×D)；

◆ 温度均匀性：±5℃；

◆ 硅碳棒/硅钼棒炉膛内两侧垂直布置，均匀性佳；

◆ 进口智能仪表控制，控温精度±1；

◆ 平行开启式炉门，使炉门内侧始终远离操作者，防止高温开门