针对0.5~1mm厚度、12W/m·K导热性能要求的硅胶垫片，东超新材提供了一款高性能的导热粉体解决方案。在高端计算机CPU、GPU等关键部件的散热应用中，传统的12W/m·K导热硅胶垫片往往不足以满足散热需求。因此，更倾向于使用超薄型硅胶垫片，以实现热量的快速传递和散发。超薄导热硅胶垫片由于热传导路径短，散热效果更佳，特别适用于散热要求极为严格的环境。

    在制备高导热性能的超薄硅胶垫片时，常遇到的问题是胶体过于粘稠，难以排除气泡，固化后容易出现凹孔，或者由于粉体粒径过大，导致垫片表面出现针眼。为解决这些问题，东超新材通过精确控制导热粉体的最大粒径，并结合特定的加工技术，研发出了DCF-12K导热复配粉体。该粉体具有以下特点（实验数据为东超新材料实验室测试数据，数据可根据需求调整，不代表最终应用数据，仅供参考）：

      DCF-12K导热复配粉体具有较高的堆积密度，能够在应用过程中减少复合体系的空隙，有效避免针眼现象的发生，同时提升导热系数。此外，该粉体与硅油的相容性良好，使得整个体系具有良好的加工性能，易于分散均匀，便于排除气泡，防止垫片出现凹孔。因此，DCF-12K导热复配粉体非常适合用于制备厚度约为0.5~1mm、导热系数为12W/m·K的导热硅胶垫片。 

      东超新材通过复合搭配、表面改性、干湿法一体化等技术，将不同类型、不同形态和不同尺寸的导热粉体糅合，形成一种高性能的导热粉体，可以提高粉体在有机硅、聚氨酯、环氧、丙烯酸、塑料等体系的填充率，形成致密的热路径，从而降低体系的粘度，促进填料之间的协同作用，获得更好的导热性。欲咨询具体推荐方案。