1.2W/m·K低比重(1.8)聚氨酯粘接胶用导热粉体

2024/08/30  阅读:668

方案摘要

       提高聚氨酯粘接胶的导热系数通常依赖于添加大量的无机导热填料,然而这种方法会损害聚合物的机械性能、加工性能以及绝缘性能。在低填料比例下实现高导热效能,成为导热界面材料研究领域的关键难题。传统的轻质粉末如氮化硼、氢氧化铝等在树脂中的加入,往往会引起明显的增稠作用,导致粘接胶的粘度大幅上升,进而严重损害材料的加工和粘接性能。


      针对聚氨酯的特点,东超新材料采用了专门针对聚氨酯体系的处理剂,并通过特殊技术对粉末进行改性,提升了粉末与树脂的相容性。这样做不仅优化了加工性能,还减少了导热粉末与树脂基体之间的界面热阻,使得材料易于挤出,减轻了粉末对粘接性能的负面影响。通过这种方式,在较低的填充比例下显著提升了导热性能,满足了聚氨酯粘接胶的实际应用需求。


以下是DCN-1203QU导热粉体在聚氨酯中具体应用数据。(实验数据为东超新材料实验室测试数据,数据可根据需求调整,不代表最终应用数据,仅供参考):




配置单
1.2W/m·K 低比重粘接胶导热粉体

型号:DCN-1203QU

1万元以下
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