4.0W/(m·K)超低粘度有机硅灌封胶导热粉体
2024/08/02 阅读:488 140KB
方案摘要
方案下载高导热灌封胶的需求正随着电子行业的快速发展而增长,由于电子产品的不断更新换代和性能提升,未来,导热灌封胶行业将更加注重技术创新和产业升级,对导热灌封胶的需求也在持续增长,提高导热灌封胶的导热性能、降低粘度性能提出了新的需求,但是高导热系数粉体,在过程中面临诸多难题,尤其存在粘度高、流动性不佳等问题,导致应用领域受限。
为解决这个难题,东超新材研发了DCS-4000H导热粉体,适用于4.0W/(m·K)低粘度、高导热的有机硅灌封胶。采用特定的表面处理剂和改性工艺加工而成,颗粒间堆积致密,与树脂相容性佳,确保树脂中即使填充了大量该导热粉体,仍能分散均匀,粘度增幅小,实现高导热的同时,满足低粘度特性,有效控制了胶体的增稠程度。
DCS-4000H导热粉体在50cP乙烯基硅油中的具体应用数据。实验数据为东超新材实验室所得,且数据可根据需求调整,不代表最终应用数据,仅供参考。
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