
2025/03/29 阅读:35 125KB
方案摘要
方案下载随着电子技术的迅猛进步,电子产品正逐步趋向微型化和高效能化,这对散热材料提出了更为严苛的标准。高挤出效率的导热凝胶在制造和应用阶段显著提升了操作效率。通常情况下,4.0 W/m·K的导热凝胶所用粉体材料D100的粒径在100μm以上,但这已无法满足目前许多产品对微型化的需求,而导热粉体粒径过小又会严重影响导热凝胶的挤出性。
东超新材利用专门的粉体表面处理剂和表面改性技术,对高纯度导热粉体原料进行了处理,成功研发出一种D100粒径不超过50μm的导热粉体——DCN-4001A凝胶导热粉。这款粉体具有紧密的颗粒堆积结构,颗粒表面极性低,分散性良好,填充性能优异,确保了凝胶在达到高导热效果的同时,还能维持较高的挤出性。
以下是DCN-4001A导热粉在导热凝胶中的应用性能数据(实验室所得,不代表最终应用数据,仅供参考)
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