3月3日下午，橘洲论坛系列活动“新一代半导体前沿技术圆桌交流会”在岳麓山大科城顺利召开，此次会议由长沙市集成电路产业技术创新战略联盟、岳麓山大学科技城管理委员会、长沙半导体技术与应用创新研究院共同主办，湖南顶立科技股份有限公司协办。

湖南省科学技术厅高新技术发展及产业化处处长王先民、湖南省工业和信息化厅电子通信产业处一级主任科员黄睿智、岳麓山大学科技城党工委书记罗予武等领导出席，来自中车时代半导体、湖南三安半导体、中电科四十八所、楚微半导体、华磊光电、顶立科技等企业的专家、企业家参加圆桌会议。

与会代表就企业经营情况、产品研发状况、行业发展趋势、前沿技术方向、以及当下我省功率半导体产业的共性问题等方面展开了深入交流，众多话题得到了与会领导、专家和其他企业家之间的热烈讨论。

半导体产业作为现代信息技术产业的基础，市场前景广阔，关乎国家战略。

顶立科技依托“材料制备工艺和装备制备技术相结合”的优势，通过自主创新，在碳化硅单晶用碳基材料高温提纯、SiC/TaC涂层均匀沉积、核心装备设计与制备等方面取得技术突破，产品性能达到国际先进水平，实现关键材料与装备的自主可控与产业化，将促进我省半导体产业延链、补链、强链，助力新一代半导体材料产业高质量发展。

湖南顶立科技股份有限公司是一家专业从事特种材料及特种热工装备研制、生产的“国家重点高新技术企业”、国家级专精特新重点“小巨人”企业。

公司是A股主板上市公司（楚江新材002171）的控股子公司，国家产业投资基金投资企业。

公司以国家重大工程需求为牵引，专业生产制造“国外进不来，大企业不愿做，专业研究机构产业化做不好，普通小企业做不了”国家急需的特种装备。产品主要涵盖碳基/陶瓷基复合材料装备、先进热处理/特种焊接装备、粉末冶金/有机固废资源化利用装备等。

针对航空航天、兵器电子等领域关键材料“卡脖子”难题，积极推动高性能关键材料国产化，产品主要涵盖第三代半导体专用高纯碳基材料、金属基3D打印材料及构件、高性能铝基复合材料等。

多年来，公司秉承“为社会提供先进材料和装备，致力于推动人类文明的进步与发展”的使命，以科技创新为核心，走专精特新之路，致力于成为“特种材料、特种装备”领域的引领者。