随着 Micro LED 芯粒尺寸不断缩小，检测所面对的问题也不再只是简单判断一颗芯粒“亮”还是“不亮”。当检测对象从单颗芯粒，扩展到晶圆 / COW，并进入巨量转移后的 COC 等不同阶段时，关注的信息也会发生变化：单颗芯粒更关注发光表现；晶圆或 COW 阶段需要进一步观察空间分布与均匀性；完成转移之后，则需要把前后的数据对应起来，关注失效、缺失或位置变化。

也就是说，样品形态和工艺环节不同，需要回答的检测问题也不同。如果按不同样品形态和检测环节来看，分别需要关注哪些信息？

单颗芯粒：不只是“有没有发光”

对于单颗 Micro LED，最直接的问题当然是它是否能够正常发光。但如果需要进一步比较不同芯粒之间的表现，仅仅知道“亮”或“不亮”还不够。

通过 PL（光致发光）量测，可以进一步关注单颗芯粒的发光强度、峰值波长、半高宽（FWHM）、色度一致性等信息。这些信息让检测从简单的“亮 / 不亮”判断，进一步进入对不同芯粒发光表现和参数差异的观察。

晶圆和 COW：从“单颗”走向“分布”

当检测对象从一颗芯粒扩展到整片晶圆，关注重点也会随之从“单颗表现”转向“空间分布”。除了观察发暗芯粒、局部波长漂移等异常，还需要进一步了解整片发光亮度与均匀性的分布情况。这时，检测回答的问题已经不只是“某一颗芯粒表现如何”，而是“这些差异在整片晶圆上分布在哪里、整体是否均匀”。

建立转移前的“金标准”

在巨量转移发生之前，先记录 COW 上芯粒的 PL 亮度与均匀性分布，可以形成一份转移前的“金标准”基线，为后续前后数据比对和异常判断提供参照。

有了这份基线，后续不仅可以看到哪里出现变化，还能回溯转移前这片 COW 原本的状态。

巨量转移后：要把“前”和“后”对应起来

芯粒完成转移后，如果只看转移后的结果，很难判断某个变化原本就存在，还是在转移过程中出现。转移前建立的基线，正好提供了一个可以对照的参照。因此，转移后可以再次进行发光检测与位置度量，并与转移前的数据进行比对，进一步关注失效芯粒、转移缺失和位置偏移等情况。

到这里，检测关注的问题已经从“这颗芯粒现在怎么样”，进一步走向“它在转移前后发生了什么变化”。

PLIMA-LED：承接不同阶段量测需求

围绕这些不同阶段的量测需求，HORIBA PLIMA-LED Micro LED 缺陷检测系统将 Macro PL、Micro PL、高分辨 PL 成像与 AOI 缺陷检测结合，可用于晶圆、COW、COC 等不同形态样品的检测，也支持对单颗 Micro LED 芯粒进行非接触、无损量测。

如果检测结果还需要继续用于后续处理，PLIMA-LED 还支持 KLARF 格式缺陷文件输出，并可与产线 MES 及修补设备衔接，便于缺陷坐标和类型信息衔接后续处理。

HORIBA PLIMA-LED Micro LED 缺陷检测系统

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