中国粉体网讯  随着新能源汽车、人工智能、6G通信及高功率电子器件快速发展，器件功率密度持续提升，散热问题已成为制约行业高速发展的瓶颈问题。目前，传统封装导热材料如Cu、W/Cu、Mo/Cu、CPC、CMC、AlSiC等已无法满足行业的应用需求。

金刚石铜铝等高导热复合材料兼具高导热、低密度和良好热稳定性，但其高硬度、异质界面及热物性差异使传统机械加工易产生崩边、微裂纹、热损伤及尺寸超差等问题，制约了其规模化应用。

激光微纳加工技术是利用激光束作为加工工具，在微米乃至纳米尺度上对材料进行精确加工的技术。激光束以其高能量密度、高方向性和高单色性等特点，能够在极短的时间内将光能转化为热能、机械能或化学能，从而实现对材料的精确去除、改性或沉积。这一技术具有高精度、高效率、低损伤和非接触式加工等特点。

安徽柏逸激光团队围绕金刚石铜铝高导热材料高效、精密加工需求，开展了激光加工工艺及专用装备研究，重点解决了高效切割、精准定位、热影响控制和连续稳定加工等关键问题。依托自主研发的激光精密加工装备，将激光加工、CCD视觉定位、精密运动控制及稳定机床平台进行集成，实现了材料识别、定位、加工和质量控制的一体化。装备采用大理石平台与直线电机，结合CCD快速定位，可实现约±30μm加工精度、150mm/min加工速度和快速响应，兼顾加工效率、定位精度和长期运行稳定性。

研究形成了面向金刚石铜铝高导热材料的激光高效加工工艺与装备方案，为复杂轮廓、大尺寸及批量化产品加工提供了技术支撑。相关成果可进一步拓展至高功率半导体热沉、芯片封装、雷达及航天热控等领域，推动高导热复合材料加工由单纯“可加工”向“高精度、高效率、稳定批量制造”转变。

9月3-4日，中粉会展将在河南•郑州举办“第三届半导体行业用金刚石材料技术大会暨功率半导体技术应用与装备研讨会”。届时，我们邀请到安徽大学助理研究员/安徽柏逸激光科技有限责任公司产品经理胡伦珍出席本次大会并作题为《金刚石铜铝高导热材料激光高效加工技术与装备研究》的报告。

个人简介

胡伦珍博士，安徽大学助理研究员，安徽大学电子信息专业硕士研究生行业导师，安徽柏逸激光科技有限责任公司产品经理。博士毕业于中国科技大学光学专业，曾在中科院安徽光机所激光技术中心工作学习，以第一作者和通讯身份发表高水平期刊文章20余篇，授权专利12项。聚焦激光微纳加工智能制造领域，推动多项技术成果转化落地，助力企业突破“卡脖子”关键技术，成果广泛应用于半导体制造、集成电路、新型显示面板、动力锂电池、光伏等行业。

（中国粉体网编辑整理/石语）

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