中国粉体网讯  2026年9月3日-4日，由中粉会展主办的“第三届半导体行业用金刚石材料技术大会暨功率半导体技术应用与装备研讨会”在河南郑州天地丽笙大酒店隆重召开！

在本次大会现场，中国粉体网记者有幸邀请到河南捷利达超硬制品有限公司专家栗正新、北方工业大学副教授安康、中国地质大学（武汉）副教授孙庆磊、湖南芯聚能科技有限公司总经理黄开塘、合肥中氢浩宇科技有限公司总工程师杨宇昕等多位专家、企业界代表做客我们的“对话”栏目。围绕金刚石材料研发制造、器件设计、装备开发、终端应用及相关领域等进行展开交流。

©Chang Xiaochen/Cnpowder.com.cn

河南捷利达超硬制品有限公司专家栗正新

©Chang Xiaochen/Cnpowder.com.cn

北方工业大学副教授安康

©Chang Xiaochen/Cnpowder.com.cn

中国地质大学（武汉）副教授孙庆磊

©Chang Xiaochen/Cnpowder.com.cn

湖南芯聚能科技有限公司总经理黄开塘

©Chang Xiaochen/Cnpowder.com.cn

合肥中氢浩宇科技有限公司总工程师杨宇昕

更多会议现场精彩内容敬请关注中国粉体网官网或关注“粉体网”公众号

欢迎扫码进入大会直播间，精彩内容不容错过~

扫一扫看现场

（中国粉体网郑州报道/山林）