金刚石，硬核新引擎！第三届半导体行业用金刚石材料技术大会暨功率半导体技术应用与装备研讨会成功召开！

中国粉体网讯 2026年9月3日-4日，由中粉会展主办的“2026第三届半导体行业用金刚石材料技术大会暨功率半导体技术应用与装备研讨会！”在河南郑州天地丽笙大酒店成功召开。大会汇聚半导体、金刚石领域600余名专家学者、企业代表、技术人员，围绕材料研发、制备工艺、检测技术、应用场景等核心议题展开深度交流。

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签到现场

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会议现场

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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式并作开幕致辞

本届大会邀请了来自哈尔滨工业大学、河南捷利达超硬制品有限公司、中南钻石有限公司、北京中科美安科技有限公司、中国科学院半导体研究所等高校、企业的22位在金刚石行业深耕多年的专家教授、企业技术骨干前来演讲交流。

大会精彩报告

朱嘉琦教授讲述了面向芯片热流密度超1000W/cm²的瓶颈，金刚石及树脂/金属/陶瓷基复合材料成最优解，并对未来进行展望。

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哈尔滨工业大学航天学院教授、博导朱嘉琦作《高导热金刚石复合材料》报告

栗正新教授聚焦于金刚石/铜复合材料的超精密加工技术，从磨削、研磨与抛光三个核心工艺维度展开系统论述，旨在为难加工复合材料的精密制造提供系统的技术参考与解决思路。

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河南捷利达超硬制品有限公司首席专家栗正新作《金刚石/铜复合材料超精密加工技术》报告

邢志华高工结合中南钻石金刚石光学窗口产品的落地应用现状，阐述了国产化攻关方向、应用情况及未来发展趋势。

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中南钻石有限公司高级工程师、科技带头人邢志华作《金刚石光学窗口制备技术研究》报告

孙爱民总裁介绍了中科美安基于超薄金属钯复合膜选择性透氢原理开发的氢气纯化技术与装备，并结合金刚石产线应用，分享了将4N电解氢净化至7N以上、氮杂质控制在10 ppb以下的实践，以及4-20 L/min设备连续稳定运行超过3年的验证情况；同时讨论从CVD金刚石/热沉到化合物半导体及先进制程的应用边界、国产化与规模化复制路径。

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北京中科美安科技有限公司营销总裁、联合创始人孙爱民作《超高纯氢净化技术在CVD金刚石及金刚石半导体中的产业化应用》报告

冯建伟董事长介绍了中科粉研依托全球首条LPPHT微纳米金刚石产线，在5nm–5μm粒径范围内可稳定制备高纯球形金刚石粉体，突破了传统工艺纯度低、粒径不均、成本高的瓶颈。

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中科粉研（河南）超硬材料有限公司董事长冯建伟作《中科粉研微纳球形金刚石在生物MEMS的应用》报告

王一伟总监在报告中介绍了山东赛克赛斯氢能源有限公司的发展概况，并围绕超高纯氢气制备工艺、技术特点与创新、应用实践等方面进行了交流。

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山东赛克赛斯氢能源有限公司营销总监王一伟作《金刚石材料特效药-超高纯氢气制备与应用实践》报告

马将副院长介绍了一种一步成型、无热源的冷制造方法，该方法在室温和16 MPa的低压下在几秒钟内制备了铜/金刚石复合材料。

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深圳大学副院长马将作《超过1000 W/(m·K)热导率铜/金刚石复合材料的室温高效冷制造》报告

路家斌教授在报告中提出了一种孔隙游离金刚石磨料抛光盘新思路，金刚石磨料（Diamond）表面包覆可溶性树脂制备了复合磨料，在此基础上制备了孔隙游离磨料抛光盘。在抛光中利用溶剂选择性溶解复合磨料包覆层，使磨料在孔隙限制范围内游离运动，实现抛光过程中磨料运动状态由固结向孔隙游离转变的主动调控，获得半导体衬底的高效高质量抛光。

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广东工业大学教授路家斌作《孔隙游离金刚石磨料抛光盘抛光单晶SiC性能研究》报告

金鹏研究员系统介绍了团队在2-3英寸单晶金刚石异质外延生长方面的最新进展，具体包括金刚石异质外延用复合衬底的制备、金刚石偏压增强成核、单晶金刚石薄膜生长和自支撑金刚石单晶制备等工作。

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中国科学院半导体研究所研究员金鹏作《大尺寸单晶金刚石异质外延生长》报告（线上）

秦景霞总监介绍了元素六提出的优化化学气相沉积(CVD)生长过程，可规模生产具有卓越NV集合性能的材料。所生产的高NV浓度CVD材料能够立即提高目前量子传感器件的灵敏度。此外，在不同加工阶段观察到的材料特性之间的相关性，为未来针对其他NV密度或样品几何形状(如用于磁成像的微米尺度、富NV层)的工作提供了有效的度量指标。

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元素六亚洲战略业务总监秦景霞作《量子金刚石中的NV 色心自旋调控之战》报告

武高辉教授报告介绍了独创的气压浸渗工艺，该技术直击功率器件高热导和CTE两大痛点；国产化方面，该技术已落地一盛新材料。

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哈尔滨工业大学/哈尔滨一盛新材料科技有限公司教授武高辉作《高导热金属基复合材料赋能新一代功率器件封装散热》报告（线上）

赵大为副总经理介绍了半导体厂房设计特点，并分享了MPCVD工艺金刚石散热片工厂设计案例。

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中国电子工程设计院股份有限公司河南分公司副总经理赵大为作《半导体厂房设计特点及MPCVD工艺金刚石散热片工厂设计案例分享》报告

胡文波教授从室温晶圆键合与金刚石微通道优化两条主线，介绍了本团队在器件热管理方面的研究进展，为功率器件热管理提供了晶圆级集成与金刚石微通道设计的系统方案。

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西安交通大学教授胡文波作《功率器件热管理的晶圆键合与金刚石微通道优化》报告

韩翠柳副总经理（张浩代）阐述了高导热金刚石/铜（铝）复合材料研究进展、脉冲通电加压技术发展现状以及采用脉冲通电加压技术制备金刚石/铜（铝）复合材料的性能、应用以及产业化进展情况。

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安徽尚欣晶工新材料科技有限公司副总经理&研发总监韩翠柳（张浩代）作《脉冲通电加压烧结技术制备金刚石/铜（铝）复合材料及产业化进展》报告

安康副教授对微波介质窗口进行了分类，介绍了各类装备优缺点，并对MPCVD装备发展趋势进行了分析。

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北方工业大学机械与材料工程学院副教授、博士生导师安康作《MPCVD装备发展历程和趋势》报告

孙庆磊副教授报告主要围绕两项核心工作展开：一是类金刚石薄膜在声学振膜上的应用，二是金刚石基GaN器件的键合技术。在声学方面，团队将类金刚石（DLC）薄膜沉积于铝镁合金振膜表面，通过提升材料的硬度与弹性模量，有效拓宽了频响上限、降低了谐波失真，从而大幅优化了扬声器的高保真度与主观听感。在半导体方面，团队借助表面活化技术，成功实现了金刚石与GaN材料的高致密、低热阻键合，为高频高功率GaN HEMT器件的热管理提供了切实可行的解决方案。

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中国地质大学（武汉）珠宝学院副教授孙庆磊作《类金刚石声学振膜的制备与GaN/金刚石键合技术进展》报告

蔚翠副主任主要介绍了金刚石半导体外延材料和微波功率器件国内外的研究进展，以及中国电科13所在相关领域开展系列研究工作，针对金刚石表面损伤层问题，开展了衬底预处理，优化外延生长工艺，提升氢终端金刚石外延材料迁移率。开展了金刚石微波功率器件关键工艺研究，优化欧姆接触、介质沉积等核心工艺，提升金刚石微波功率器件性能。

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中国电子科技集团公司第十三研究所副主任蔚翠作《金刚石半导体外延材料和微波功率器件研究进展》报告

陈景煜总经理（胡齐龙代）介绍了团队依托在激光诱导改性、应力可控剥离领域已充分产业化验证的核心机理，基于同源物理原理与工艺逻辑，针对性攻克金刚石超高热导、超硬极脆的加工痛点，定制开发超宽禁带材料专属光学系统、能量调控算法与应力剥离工艺，打造以四代金刚石量产为核心的差异化高端装备。

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中微精仪科技（深圳）有限公司总经理陈景煜（胡齐龙代）作《大尺寸金刚石激光微纳加工》报告

魏秋平教授（黄开塘代）在报告中表示，界面设计决定金刚石复合材料热导率与可靠性，真空镀膜较化学镀可精确控制界面。合金化与表面金属化耦合提升导热及抗热冲击性，推动大功率热管理与材料迭代，助其在竞品中胜出，抢占AI产业先机。

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中南大学材料科学与工程学院教授魏秋平（黄开塘代）作《金刚石粉体镀膜改性及其复合材料在半导体热管理领域的应用研究》报告

金刚石热导率、半导体性能优势突出，是下一代算力芯片核心散热材料，产品品级完全由载气氢气纯度决定，电子级单晶生产刚需9N超纯氢。国内金刚石产能全球领先，但电子级单晶占比不足5%，根源在于行业通用PSA制氢纯化，氢气纯度上限仅5N、运行波动大，微量杂质会形成缺陷，大幅降低金刚石热导率与良品率。杨宇昕总工程师在报告中介绍了中氢浩宇生产的超纯氢气发生器和钯管膜超纯氢提纯设备，该设备可长周期稳定运行、适配单晶长时间生长工况。

合肥中氢浩宇科技有限公司总工程师杨宇昕作《以9N超纯氢气，重塑MPCVD金刚石良率与产业价值》报告

刘添彪董事长介绍了极钻纳米采用纳米自限域一步法，在国际率先完成一维镧铜-铬双调制六方金刚石超晶格材料产业化合成。项目通过原子级周期性掺杂调制，构建新型超晶格结构，既保留六方金刚石超硬、耐高温优势，硬度较立方金刚石提升40%、热稳定性达1100℃，又实现力、热、电、磁多性能可控调控。

苏州极钻纳米科技有限公司董事长刘添彪作《一维镧铜铬双调制六方金刚石超晶格》报告（线上）

胡伦珍研究员介绍了团队围绕金刚石铜铝高导热材料高效、精密加工需求，开展激光加工工艺及专用装备研究，重点解决高效切割、精准定位、热影响控制和连续稳定加工等关键问题。研究形成了面向金刚石铜铝高导热材料的激光高效加工工艺与装备方案，为复杂轮廓、大尺寸及批量化产品加工提供技术支撑。

安徽大学/安徽柏逸激光科技有限责任公司助理研究员/产品经理胡伦珍作《金刚石铜铝高导热材料激光高效加工技术与装备研究》报告

展览现场精彩瞬间

大会期间，金刚石产业相关的59家企业现场展示了他们的产品，参会代表参观了企业展台，并与企业界精英、专家进行了面对面地深入交流。

展示区人头攒动

参会代表面对面交流

部分参展产品

答谢晚宴

9月3日晚，主办方举办了答谢晚宴，晚宴现场准备了精彩的文艺表演和令人激动的抽奖互动，现场掌声与欢声笑语此起彼伏。

晚宴现场

节目表演

获奖嘉宾合影

小结

金刚石材料，集超高硬度、超宽禁带、极限热导率、超高载流子迁移率等卓越特性于一身，不仅在半导体制造环节（如切割、研磨、抛光与先进封装）扮演着日益重要的角色，更在功率半导体、射频器件等前沿领域展现出颠覆性应用的广阔前景，被誉为“终极半导体材料”。本届大会汇集多方企业与人才，打造技术交流与合作的平台，推动技术成果转化与产业链协同创新，助力我国金刚石产业实现自主可控与高质量发展。

（中国粉体网郑州报道/山林）