中国粉体网讯  2026年4月15日-16日，由中国粉体网主办的“2026高端研磨抛光材料大会暨半导体与光学材料超精密加工论坛”在河南郑州成功举办！大会期间，中国粉体网邀请到多位业内专家学者做客“对话”栏目，就高端研磨抛光材料、超精密加工技术、相关装备与应用等议题进行了访谈交流。本期为您分享的是苏州赛伍应用技术股份有限公司半导体事业部销售总监李阜阳的专访。

苏州赛伍应用技术股份有限公司半导体事业部销售总监李阜阳

粉体网：李总您好，请您介绍一下赛伍技术。

李总：中国粉体网的朋友们大家好，首先我介绍一下赛伍公司，赛伍是一家以胶粘剂为核心薄膜形态的高分子材料企业。目前公司有五大应用板块：第一个应用是光伏板块，第二个是新能源电芯、锂电池相关材料，第三个是消费电子类的材料，第四个是半导体材料，第五个是工业类材料。针对于上述五个细分领域，赛伍在很多的板块都做到了NicheTop。在光伏板块，公司光伏太阳能背板连续多年市占率位居全球第一；在锂电池板块，赛伍有三个产品实现销售全国市占率第一；在半导体相关胶带产品板块，赛伍的目标是三年时间做到国内第一，这个目标的底气来源于公司强大的研发技术平台来支撑相关业务的发展。

粉体网：赛伍CMP胶带有什么性能优势？

李总：赛伍CMP胶带目前总结来说有三个优势。第一，产品适配性较广，因为CMP应用面比较广，包含半导体的精抛粗抛、大硅片抛光、光学玻璃抛光等，针对于不同的界面，它对应的粘合要求是不太一样的，所以赛伍在开发初期对界面的研究比较重视，配合高分子配方技术，实现产品通用性要求；第二，针对于不同的CMP应用，赛伍具备客制化的能力。这里面有两方面，一方面是赛伍研发技术平台有多种胶黏技术，可以满足于不同客户对于产品粘接的具体需求，另一方面是对于不同幅宽的CMP胶带，赛伍具备客制化的能力，尤其是近两年比较火的大硅片的研磨抛光，赛伍具备2.4m到2.5m生产幅宽的CMP胶带的生产能力。第三，赛伍为CMP行业提供泡棉+CMP胶带一体化解决方案，减少客户生产工序，提供效率。

粉体网：您认为国内CMP胶带要实现规模化国产替代，当前最急需突破的环节是什么？

李总：当前最需要突破的环节的话，我认为主要还是在于胶带厂家、下游抛光厂家以及终端fab厂家的co-innovation，也就是协同创新、协同开发。

粉体网：除了CMP胶带，赛伍技术在晶圆研磨、先进封装等半导体材料领域还有哪些重点布局的产品方向？

李总：赛伍针对于半导体封装领域，做了一站式高分子材料的相关布局，公司从Fab厂开始布局CMP胶带、封测类产品包括：晶圆的背面研磨减薄胶带，晶圆切割的划片胶带以及用于半导体引线框架固定的耐高温材料、基板切割的UV减粘膜、功率模块散热片等材料解决方案。我们遵循的是：先进口替代、后联合公司终端客户进行协同创新的合作。

粉体网：目前赛伍CMP胶带在大硅片行业的应用进展如何？

李总：早在2024年12月份，美国对中国的硅片行业进行了制裁，在那个时间段，赛伍就布局大硅片的CMP胶带。公司的下游客户对于2.4米-2.5米左右幅宽的大硅片双面胶带需求是比较迫切的，赛伍针对客户需求进行产品开发以及产线规划，目前大硅片、大幅宽的CMP胶带产品已经研发成功，现在在给下游的客户进行验证。

（中国粉体网编辑整理/山林）

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