中国粉体网讯  在晶圆制造材料的成本拆分中，抛光材料约占晶圆制造总成本的7%。抛光液、抛光垫等作为抛光工艺中的核心消耗品，对CeO2、SiO2、Al2O3、SiC、c-BN、金刚石等磨料及各类添加剂提出了更高要求。同时，随着蓝宝石、碳化硅、氮化镓、金刚石等新一代半导体材料的兴起，适用于硬脆材料的高端研磨抛光技术已成为全球研发的重点。

2026高端研磨抛光材料技术大会将于2026年4月15-16日在郑州举办。沈阳科晶自动化设备有限公司作为参展单位邀请您共同出席。

沈阳科晶自动化设备有限公司于2000年5月创建。自第一台SYJ-150低速金刚石切割机诞生以来，沈阳科晶便开始了以赶超国外同行、引领材料分析设备潮流为目标的发展历程。时至今日，已经拥有涵盖材料切割、研磨、抛光、涂膜、镀膜、混合、压轧、烧结、分析等领域以及相关耗材的上百种产品，可以满足晶体、陶瓷、玻璃、岩相、矿样、金属材料、耐火材料、复合材料的制备分析的全套需要。

沈阳科晶致力于高等院校、研究所、生产企业的科研服务，即产品定位于研究市场，主要面向广大高等院校、科研机构、实验室以及工厂的小规模生产。

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