中国粉体网讯  近日，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）发布关于公司CMP抛光液产品取得重大进展的公告，鼎龙股份控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司（以下简称“鼎泽新材料”），近期在半导体CMP抛光液领域持续取得突破性进展：

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（1）核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项；

近期，鼎泽新材料收到国内某头部逻辑芯片代工厂颁发的“优秀供应商”荣誉奖项，以此表彰鼎泽新材料在高介电金属栅极（HKMG）、铜制程CMP抛光液产品稳定供应及配套服务方面的突出表现。其中，HKMG氧化铝抛光液是先进制程芯片制造的核心关键材料，行业长期由海外企业垄断，该类产品在客户端产线验证门槛高、替换难度大，具备极高的技术壁垒与严苛的工艺适配要求。

（2）铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单；

鼎龙股份自主研发的成熟制程铜阻挡层抛光液，依托优异的工艺适配性能、稳定的产品品质及突出的综合成本优势，顺利通过某国内成熟制程晶圆厂全流程、高标准的严苛验证，近期成功斩获该客户批量采购订单。本次合作订单为鼎龙股份在第三家客户取得的铜制程抛光液产品订单，标志着鼎龙股份铜阻挡层抛光液产品的通用性、适配性得到行业广泛验证与认可，成功实现多客户、多场景市场化落地，进一步丰富并完善了鼎龙股份铜制程CMP抛光液全系列产品布局。

（3）碳化硅（SiC）衬底抛光液成功落地批量订单，抛光液核心原材料—自研磨料正式切入第三代半导体市场。

鼎龙股份搭载自主可控氧化铝磨料研发生产的SiC衬底抛光液，已成功取得国内客户批量采购订单，标志着公司自研自产磨料体系的抛光液产品正式切入第三代半导体SiC衬底抛光领域，实现了公司在第三代半导体材料市场从0到1的关键性突破，具备重要的里程碑意义。

上述涉及的抛光液产品里，搭载氧化铝研磨粒子的抛光液、铜制程抛光液（含铜及铜阻挡层抛光液）为晶圆制造关键耗材，亦是国内抛光液市场主流品类，预计两类产品在抛光液市场规模的金额占比分别超 20%、45%，2026 年国内合计市场规模突破 40 亿元。碳化硅抛光液隶属第三代半导体新兴耗材领域，行业尚处于成长初期，具备广阔市场发展空间。

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三大业务板块的同步突破，充分彰显了鼎龙股份在半导体CMP抛光液领域扎实的核心技术壁垒、过硬的产品竞争力与成熟的市场化服务能力，进一步深化了公司与国内核心晶圆厂的深度战略合作，有效加速了国内先进制程、成熟制程及第三代半导体核心耗材的国产化进程。

参考来源：鼎龙股份、巨潮资讯网

（中国粉体网编辑整理/山林）

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