中国粉体网讯 近日,国内半导体材料平台型公司鼎龙股份连续举办两场投资者调研活动,吸引了国寿养老、华夏基金、华泰证券等多家机构参与。

图片来源:鼎龙股份
鼎龙股份表示,半导体及电子材料板块整体经营态势良好,抛光垫深度覆盖国内主流晶圆制造与存储芯片客户,订单持续稳健上升,出货节奏匹配下游扩产需求,市场渗透率稳步提升;抛光液加快客户认证,重点型号逐步实现规模化导入与批量供货;显示材料板块订单结构稳定,出货规模保持稳健;光刻胶及配套材料推进下游验证,重点型号实现小批量供货,客户拓展有序。
CMP抛光垫依托核心技术与本土化服务优势,持续拓宽在头部晶圆厂的认证品类与覆盖制程,供货批次稳步增加,采购占比持续提升;武汉本部CMP抛光硬垫月产能达5万片(年产约60万片),产能利用率随订单饱满持续走高,产能建设与下游扩产节奏精准匹配,具备弹性交付能力。

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此外,收购皓飞新材是公司拓展新能源锂电材料领域的重要布局,整合工作按计划推进,组织架构优化、内控建设与生产协同有序开展,赋能技术迭代与品质管控;业务层面持续推进客户认证与产品导入,产能释放与市场拓展节奏有序,已成为公司新材料业务的重要增长极。
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司,目前已有多系列创新材料产品深度渗透国内市场并规模销售,是国内集成电路制造用CMP抛光垫产品供应龙头,同时布局CMP抛光液、清洗液等集成电路关键材料并实现市场销售;在柔性显示材料YPI、PSPI领域占据国内供应领先地位,深度布局半导体KrF/ArF 晶圆光刻胶和先进封装材料业务。
2026年第一季度,鼎龙股份实现营业收入10.20亿元,同比上升23.82%;实现归属于上市公司股东的净利润2.51亿元,同比上升77.99%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.36亿元,同比上升75.24%。该报告期,CMP材料业务持续显著增长,对公司业绩形成积极贡献。新业务方面,高端晶圆光刻胶、光刻辅材、先进封装材料等业务稳步持续推进,目前仍处于投入期。
参考来源:巨潮资讯网、中国粉体网、鼎龙股份官网、证券之星、行为金融明镜
(中国粉体网编辑整理/山林)
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