中国粉体网讯  导体胶带，主要包括三大类：晶圆胶带、PKG基板切割胶带、CMP胶带。

其中晶圆胶带用于晶圆的研磨减薄和切割工艺，进入门槛较高，由日本厂商主导。PKG基板切割胶带技术含量相对较低，主要由日本厂商主导，不过国内厂商在此领域已有稳定出货。

CMP胶带是用于晶圆CMP抛光环节，用于CMP抛光垫（CMP Pads）上，主要由美国3M公司主导，日本积水化学也占有一定份额。国内赛伍技术也有小批量出货。

赛伍技术2008年创建于中国苏州，立志成为世界领先的综合高分子材料创新企业，提供多元化产品和应用技术解决方案。主要从事以粘合剂为核心的薄膜形态功能性高分子材料的研发、生产和销售，打造自有研发的全产品矩阵平台，尤其在光伏背板细分领域处于国际领先地位。目前已成规模的应用业务有：光伏材料、光伏电站维修延寿材料（MoPro®）、光伏其他材料、锂电和新能源汽车材料、消费电子材料和半导体材料。

赛伍技术依托成熟的热固化基础技术平台以及多年的表面保护材料经验，实践“先进口替代，后期配合国产设备厂商联合创新实现差异化”的竞争策略，不断完善半导体产品矩阵，以加强业务板块的市场竞争力。公司半导体材料主要应用于晶圆加工、晶圆封装阶段，起到保护、固定晶圆、基板的作用，致力于实现半导体全场景高分子制程材料解决方案。

赛伍技术半导体业务板块的产品主要包括：①晶圆制造封装应用领域：应用于CMP抛光过程固定胶带；应用于功率晶圆研磨用途UV减粘胶带；应用于先进封装FC晶圆HighBump研磨胶带；应用于基板切割用途UV减粘胶带；应用于滤光片用途UV减粘胶带；应用于引线框架封装用途耐高温QFN前/后贴膜；②MLCC切割领域：应用于MLCC切割用途冷剥离胶带、MLCC切割用热减粘胶带；③LED&MiniLED领域：应用于LED封装芯片切割用途的PVC保护膜；应用于MiniLED芯片翻膜/针刺用途PVC减粘膜。新产品方面，WBC工艺耐高温UV减粘膜、MiniLEDCOB直显AG防爆膜、户外显示热熔胶膜等产品处于客户导入或在研阶段，力争成为泛半导体行业（半导体封装、LED、MLCC）一站式综合材料解决方案商。

赛伍技术CMP固定胶带优势包括优异的产品平整度、优异的耐酸碱性能、优异的撕除不残胶特性、优异的粘着力。据公司官网消息，其CMP固定胶带、MLCC用热减粘胶带等产品实现下游客户稳定交付，目前进入放量阶段。

针对高端研磨抛光相关的技术、材料、设备、市场等方面的问题，中国粉体网将于2026年4月15日-4月16日在河南郑州举办2026高端研磨抛光材料大会暨半导体与光学材料超精密加工论坛。届时，苏州赛伍应用技术股份有限公司半导体事业部总经理李阜阳将作题为《赛伍半导体CMP胶带国产化进展》的报告，报告中将介绍赛伍CMP胶带性能的优势及在大硅片行业的应用进展。

专家简介：

李阜阳，从事半导体高分子材料研发10年，拥有30余项发明专利。目前在赛伍半导体事业部从事销售与市场推广工作，多年深耕于芯片FAB、半导体封装、MLED等应用领域。

参考来源：

QYResearch、赛伍技术、巨潮资讯网、中国粉体网

（中国粉体网编辑整理/山林）

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