中国粉体网讯  直接敷铝陶瓷基板（Direct Bonded Aluminum，DBA）是基于DBC工艺技术发展起来的新型金属敷接陶瓷基板，是铝与陶瓷层键合而形成的基板，其结构与DBC相似，也可以像PCB一样蚀刻出各式各样的图形。

DBA铝-瓷复合陶瓷载板采用陶瓷与高纯铝直接键合技术，保证了材料之间的高粘接性和良好的热膨胀匹配，避免了因热胀冷缩导致的基板变形和损坏。先进的质量控制和温控技术，让其达到严格的技术标准，确保高效、稳定、可靠的长期使用。

在功率模块小型化、轻量化、集成化和高可靠性的大趋势下，散热、可靠性问题正成为制约功率模块行业发展的“拦路虎”。随着元器件功率密度的飙升，散热引发的风险愈发凸显，如何降低界面热阻、选用高可靠性导热材料，已成为行业亟待解决的难题。而DBA铝-瓷复合陶瓷载板，正是为解决这一难题应运而生的“散热王者”！它以卓越的性能，成为下一代电子封装解决方案的关键，为功率模块的升级提供了强有力的支撑！

近日，在南通举办的第十七届国际汽车动力系统技术年会上，富乐华有关其自主研发的DBA陶瓷材料的论文成功入选TMC2025 SiC功率半导体技术突破主题论文，并由富乐华研究院战略规划部部长柳珩对该论文进行现场宣讲。

本次入选主题论文所涉及的DBA新材料，在热导率、电气绝缘与结构稳定性方面实现多项突破，面向SiC功率器件高温、高功率密度等应用需求，具备显著技术优势，获得大会专家一致认可。

来源：富乐华

参考来源：

富乐华半导体

（中国粉体网编辑整理/山林）

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