中国粉体网讯  近日，工信部发布《新一轮第二批支持专精特新中小企业高质量发展工作2025年拟支持各省企业数量》，浙江亚通新材料股份有限公司（以下简称“亚通新材”）凭借在关键技术自主创新、产品性能质量、精细化经营管理、细分市场占有率等方面的优势地位，成功入选本年度（第二批）国家级重点“小巨人”企业。

亚通新材是世界500强企业杭钢集团投资设立的高新技术企业，位于杭州市西湖区紫金港科技城，专业从事高中低温全系列钎焊材料和金属粉体的研发生产和销售，是国内焊接材料行业的核心企业之一，多项国家标准的主要起草单位。公司在中国电子材料行业协会、国家标准化技术委员会、中国焊接协会等专业机构担任领导职务，在行业内具有广泛影响力。

鉴于第三代半导体陶瓷基板AMB覆Cu技术的关键材料，AgCuTi活性钎料过去一直被国外垄断，国内产品又难以满足高质量钎焊要求，公司攻关团队通过成分设计和制备工艺方面的创新，避免了活性元素Ti在高温下与坩埚、氧、氮等的反应，首创了低氧含量、高活性、成分均匀的AgCuTi活性钎料粉末高效制备技术，可用于制备高性能AMB陶瓷覆铜基板，实现IGBT高可靠性封装技术的自主可控。经浙江省经信厅组织专家鉴定，相关技术处国际同类产品先进水平。并荣获国内首批次新材料产品、浙江省重点首批次新材料产品和浙江省青工创新创效大赛“银奖”。

亚通新材银基活性合金钎料用于金属和非金属的连接，可以润湿氮化铝、氮化硅陶瓷、聚晶金刚石、立方氮化硼、钛和钛合金、难熔金属等。用于钎焊陶瓷时，无需金属化处理。

目前，高可靠陶瓷基板仍旧依赖国外进口，陶瓷覆铜技术列入《中国制造2025》的重大攻关项目。活性金属钎焊覆铜技术（AMB）是生产陶瓷基板的较为先进的工艺，拥有结合强度高、冷热循环可靠性好等优点，应用前景非常广阔，公司成功产业化的AgCuTi活性钎料，对标国际顶尖企业同类产品，填补了国内市场的空白，成为国内第一批量产该产品的企业，帮助下游客户打破了高性能AMB陶瓷基板的进口依赖，因此具有重要的技术价值和广阔的市场前景。这也将有效推动我国半导体产业技术创新，提升我国电动汽车、轨道交通、智能电网和新能源装备等行业的国际竞争力。

未来，亚通新材将不断突破电子专用材料领域的前沿和领先技术，发挥重点“小巨人”企业的引领示范作用。

参考来源：

今日杭钢、国家焊材质检中心、亚通新材

（中国粉体网编辑整理/山林）

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