陶瓷聚力，智造升级！2026第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会成功召开

中国粉体网讯 2026年7月17日，由中国粉体网主办的“第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会”在江苏无锡锡州花园酒店成功召开！

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签到现场

大会汇聚了半导体、陶瓷基板领域300余名专家学者、企业代表，聚焦高性能陶瓷基板全链条发展，围绕核心基材、制造装备及先进封装工艺展开了深度研讨，共同探寻多应用场景下材料技术创新与产业化落地的可行路径。

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会议现场

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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持大会开幕式和报告环节

本届大会邀请了来自中国电子电路行业协会、南京航空航天大学、电子科技大学、山东大学、江苏奥普达炉业设备有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司等高校、企业的16位在陶瓷基板行业深耕多年的专家教授、企业技术骨干前来演讲交流。

大会精彩报告

陈兴农副秘书长剖析了陶瓷基电子产品现有应用痛点，结合陶瓷基材及配套电子浆料市场需求，指出行业材料通用性不足、研发动力欠缺等问题，为电子陶瓷产业发展提供参考。

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中国电子电路行业协会（CPCA）副秘书长陈兴农作《陶瓷基微电子产品对新型材料的需求与应用》报告

柳珩部长聚焦嵌入式功率半导体封装，介绍了陶瓷基板DAB技术，解析其在散热性能、热匹配以及芯片对齐精度等方面的显著优势，阐述了该技术在新能源、电力电子领域的应用前景。

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江苏富乐华功率半导体研究院有限公司战略规划部部长柳珩作《基于嵌入式PCB封装技术DAB复合陶瓷Cell》报告

相比国内外的窑炉设备供应商，江苏奥普达炉业凭借精准温场调控、多气氛精准管理、量身定制能力、全产业链装备配套及良好的区位与产业生态等核心优势构筑行业竞争力。公司常务副总王秋介绍了陶瓷基板产业从研发到量产全过程相匹配的热工装备。

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江苏奥普达炉业设备有限公司常务副总王秋作《高端陶瓷基板烧结装备的国产化突围——从实验室到量产的全链条解决方案》报告

袁名旺工程师针对氮化铝（AlN）陶瓷力学强度不足的技术瓶颈，梳理了导热微观机制与强韧化的方法，通过探究氧化锆掺杂、助剂配比与两步烧结对性能的影响，明确了助烧剂与微观结构协同调控是高性能陶瓷基板性能的核心方向，还介绍了该类陶瓷基板在AMB/DBC封装中的应用场景。

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浙江能鹏半导体材料有限责任公司研发工程师袁名旺作《高强度氮化铝陶瓷技术与应用综述》报告

龙硅科技专注于无纺布、阻尼布抛光垫的研发与制造，对标进口抛光垫，应用于陶瓷基板精密抛光领域。王昕总经理系统介绍了陶瓷材料抛光的基本要求、抛光垫材料与抛光磨料材料的选择以及抛光工艺方案。

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广州龙硅光电科技有限公司总经理王昕作《陶瓷基板的CMP材料整体解决方案》报告

吴利娥总监概述了覆铜陶瓷板行业现状与技术发展趋势，探讨了高可靠氮化硅覆铜基板在新能源汽车、光伏储能、工业功率模块领域的创新应用；同时介绍了威斯派尔的覆铜陶瓷板解决方案。

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南通威斯派尔半导体技术有限公司技术总监吴利娥作《高可靠性氮化硅覆铜陶瓷基板——威斯派尔在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域解决方案》报告

朱晓昭工程师介绍了极钻纳米的2nm超纳六方金刚石，公司依托自主研发的制备工艺攻克多项技术瓶颈，产品打破了半导体高端抛光材料的国外垄断，还积极拓宽超纳金刚石的应用赛道，布局汽车、量子、航空航天等多元领域。

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苏州极钻纳米科技有限责任公司研发工程师朱晓昭作《超纳六方金刚石》报告

傅仁利教授围绕先进芯片级封装技术、板级封装技术、封装用陶瓷及金属化技术展开了系统阐述，并分享了课题组在封装领域的研究进展，还介绍了基于陶瓷基板的高集成度应用。

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南京航空航天大学傅仁利教授作《陶瓷基板在半导体先进封装结构中的地位和作用》报告

陈天华副总经理介绍了Cu-Ti、Cu-Sn-Ti等无银活性钎焊技术，阐释了其陶瓷界面键合机理。相较于传统体系，无银方案可消除银迁移问题，兼具可靠与成本优势，适配高压大功率器件场景。

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江苏瀚思瑞半导体科技有限公司副总经理陈天华作《面向高压功率模块的无银活性钎焊AMB覆铜陶瓷基板：材料创新与可靠性研究》报告

吴朝晖总经理围绕先进封装DPC陶瓷基板，探讨了微通孔制作、微通孔填充、微铜柱生长及热/机械应力等核心技术难题并给出了解决方案，并阐述了DPC陶瓷基板在射频微系统等创新领域的技术优势及应用前景。

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江西晶弘新材料科技有限责任公司总经理吴朝晖作《面向先进封装的DPC陶瓷基板关键技术及创新应用》报告

高热导氮化硅陶瓷因其优异的综合性能，在新能源、AI算力、太阳能、军工等大功率器件领域得到广泛应用，其发展和应用方向备受市场关注。赵海龙总经理围绕高热导氮化硅基板的应用市场以及技术发展趋势进行了相关介绍。

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宜宾红星电子有限公司副总工/基板事业部总经理赵海龙作《高热导氮化硅陶瓷基板技术发展趋势》报告

王士维研究员介绍了其团队研究成果，通过研究半透明氧化铝晶粒与取向结构调控工艺，实现了材料透光性能的提升，并完成了相关技术成果转化，技术产品包括高压钠灯灯管、陶瓷金卤灯灯管、LED封装基板和芯片封装用大尺寸载盘等。

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中国科学院上海硅酸盐研究所王士维研究员作《半透明氧化铝显微结构调控及新应用》报告

张光磊教授围绕HTCC、LTCC等陶瓷基板进行概述，分析了目前行业面临的主要问题：高端原料粉体的技术壁垒、高性能基板的国外垄断等；并分享了课题组关于氧化铝陶瓷基板的研究成果。

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山东大学张光磊教授作《高纯高强氧化铝陶瓷基板开发与产业化》报告

氮化硼（BN）陶瓷凭借高导热率、低介电常数及优异的化学稳定性，被视为下一代高性能散热基板的理想材料。刘旭坡研究员梳理了BN陶瓷基板的技术路线与产业现状，分析了核心瓶颈，并展望了其在高功率模块、射频器件等领域的应用前景与突破方向。

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晶盾新材料科技（河南）有限公司研究员/科技副总刘旭坡作《氮化硼陶瓷基板：下一代散热材料的产业突破口》报告

吴巍总监介绍了公司主要业务领域，并梳理了芯片从单片集成走向先进封装异质异构集成的半导体器件迭代与后摩尔发展路线。

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福建华清电子材料科技有限公司研发项目总监吴巍作《从单片集成走向先进封装异质异构集成》报告

石梁博士分享了适配 6G 的微波介电陶瓷体系，针对传统高温退火的局限性，介绍了自研高功率微波秒级退火技术，该工艺能低损修复材料缺陷、显著降低介电损耗，面向高频通信、先进传感与新型电子材料制造展现出良好的应用潜力。

电子科技大学博士后石梁作《高可靠介电陶瓷应用与微波退火处理技术》报告

展览现场精彩瞬间

大会期间，陶瓷基板产业相关的40家企业现场展示了他们的产品，与会代表参观了企业展台，并与企业界精英、专家进行了面对面地深入交流。

展示区人头攒动

参会代表面对面交流

部分参展产品

答谢晚宴

7月17日晚，中国粉体网举办了“奥普达之夜”答谢晚宴。晚宴开始，江苏奥普达炉业设备有限公司董事长吴文兴作晚宴致辞，随后是主办方组织的文艺表演和令人激动的抽奖互动活动，现场掌声与欢声笑语此起彼伏。

江苏奥普达炉业设备有限公司董事长吴文兴致辞

晚宴现场

节目表演

获奖嘉宾合影

小结

当下电子信息与功率半导体产业高速演进，高端电子器件对封装基材的综合性能要求持续攀升。陶瓷基板作为半导体封装的核心基材，是保障器件高效散热、稳定运行的核心要素。本次盛会汇聚了行业各方精锐，聚焦技术革新与产业化应用，搭建了高效互通的合作平台，将助力国内电子陶瓷产业提质增效、实现自主化创新发展。

（中国粉体网无锡报道/石语）