中国粉体网讯  2026年7月17日，由中国粉体网主办的“第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会”在江苏无锡锡州花园酒店隆重开幕。

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签到现场

本届大会汇聚了国内外学术界、产业链上下游企业的300余位专家学者、技术骨干，紧扣功率半导体封装国产替代需求，围绕陶瓷基板/电子陶瓷材料设计、制备工艺、性能检测及多元应用等议题展开了深度交流。

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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式

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会议现场

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展会现场

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（中国粉体网无锡报道/石语）