中国粉体网讯  2026年7月17日，由中国粉体网主办的“第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会”在江苏无锡锡州花园酒店隆重召开。

在本次大会现场，中国粉体网记者有幸邀请到江苏奥普达炉业设备有限公司董事长/总经理吴文兴、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司战略规划部部长柳珩、浙江能鹏半导体材料有限责任公司研发工程师袁名旺、江苏瀚思瑞半导体科技有限公司副总经理陈天华等企业精英做客我们的“对话”栏目，围绕陶瓷基板制备工艺、电子陶瓷材料国产化突破与功率半导体封装应用难点展开深度访谈交流。

采访现场

©Jiang Yu/Cnpowder.com.cn

江苏奥普达炉业设备有限公司董事长/总经理吴文兴

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江苏富乐华功率半导体研究院有限公司战略规划部部长柳珩

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浙江能鹏半导体材料有限责任公司研发工程师袁名旺

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江苏瀚思瑞半导体科技有限公司副总经理陈天华

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（中国粉体网无锡报道/石语）