碳化硅薄片是由碳化硅颗粒经热压、无压烧结而成。 它们具有高导热率、热膨胀系数、低密度、轻重量、高硬度和高弯曲强度。

我们可以制备形状复杂、不同厚度的薄片材料，也可以根据需要定制产品。

碳化硅薄片

产品详细描述：

碳化硅薄片是由碳化硅颗粒经无压烧结而成。 它们具有高导热率、高热膨胀系数、低密度、轻重量、高硬度和高弯曲强度。

我们可以制备形状复杂、不同厚度的薄片材料，也可以根据需要定制产品。 

SSIC工艺具有生产效率高、产量高、加工量小的优点，非常适合生产密封件、管件、薄片、球体、小件等SIC陶瓷部件。

公司采用自产的高纯SIC原材料，并在生产过程中严格检测SSIC的各项指标，确保产品的质量。

产品技术参数

产品优势

强度高、密度大、硬度接近金刚石、耐磨；

化学稳定性好，能耐各种酸、碱、有机溶剂的腐蚀；

导热系数高、热膨胀系数小、耐热冲击、高温稳定性好；

耐高温1700摄氏度（惰性气氛下），抗氧化性能优良；

比刚度高、热均匀性好，长期使用不易弯曲变形

产品应用 

是金属、石墨、玻璃、高温合金、其他陶瓷的优良替代材料，可广泛应用于精细化工、制药、环境工程、锂电池材料、技术陶瓷等高腐蚀、高温、高磨损等极其恶劣的环境。